Globalfoundries年底28nm芯片流片设计完成

Globalfoundries年底28nm芯片流片设计完成

Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作，并将于明年初开始试产这种产品。（基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致）据估计，首批Globalfoundries 28nm制程产品的客户之一很有可能包括AMD公司的ATI显卡部门。

　　Globalfoundries公司的高层人士近日在接受 The Register网站访问时表示：“我们的28nm制程将以高性能和低功耗为目标，今年底前我们会完成相关产品的流片设计，明年初则会开始试产。虽然实际产品的上市时间可能因客户而异，但我们预计明年上半年会有我们的28nm产品上市。”

　　Globalfoundries公司的28nm制程产品将分为两种类型：

　　*28nm HP（高性能）型：这种产品主要为性能进行优化，非常适合显卡芯片，游戏机芯片，存储芯片，网络芯片以及多媒体编码器芯片等产品使用；

　　*28nm-SLP(超低功耗)型：这种产品更为重视功耗指数，非常适合无线移动设备如各类应用型处理器，基带功能芯片，手机芯片等对省电性能要求较高的应用；    据悉28nm-SLP制程将用于制造基于ARM架构的SOC芯片产品，而28nm-HP制程的适用热门人选则无疑是ATI的显卡芯片，此前我们已经知道ATI会使用Globalfoundries的28nm制程工艺制作其下一代显卡芯片产品。

　　不过目前我们还不清楚究竟哪一款显卡芯片会使用这种制程生产，不过对ATI来说，选用28nm制程生产复杂的图形芯片产品显然利大于弊，也许会让他们在显卡芯片的制程长跑中再次领先于Nvidia。不过考虑到Globalfoundries的HKMG（High-K金属栅极）技术才刚刚投入使用不久（Globalfoundries从32nm制程节点起才在芯片产品中全面启用HKMG技术），因此AMD方面在自己的产品，尤其是高端显卡芯片产品上应用这种至少对Globalfoundries而言稍显不成熟的新技术时恐怕会相当小心。

　　 值得注意的是，从之前发布的Roadmap来看，Globalfoundries将首先使用体硅制程推出28nm制程HP/SLP技术。