Globalfoundries年底28nm芯片流片设计完成

来源:cnbeta 作者:—— 时间:2010-08-09 08:54

芯片流片

Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作,并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致)据估计,首批Globalfoundries 28nm制程产品的客户之一很有可能包括AMD公司的ATI显卡部门。

  Globalfoundries公司的高层人士近日在接受 The Register网站访问时表示:“我们的28nm制程将以高性能和低功耗为目标,今年底前我们会完成相关产品的流片设计,明年初则会开始试产。虽然实际产品的上市时间可能因客户而异,但我们预计明年上半年会有我们的28nm产品上市。”

  Globalfoundries公司的28nm制程产品将分为两种类型:

  *28nm HP(高性能)型:这种产品主要为性能进行优化,非常适合显卡芯片,游戏机芯片,存储芯片,网络芯片以及多媒体编码器芯片等产品使用;

  *28nm-SLP(超低功耗)型:这种产品更为重视功耗指数,非常适合无线移动设备如各类应用型处理器,基带功能芯片,手机芯片等对省电性能要求较高的应用;    据悉28nm-SLP制程将用于制造基于ARM架构的SOC芯片产品,而28nm-HP制程的适用热门人选则无疑是ATI的显卡芯片,此前我们已经知道ATI会使用Globalfoundries的28nm制程工艺制作其下一代显卡芯片产品。

  不过目前我们还不清楚究竟哪一款显卡芯片会使用这种制程生产,不过对ATI来说,选用28nm制程生产复杂的图形芯片产品显然利大于弊,也许会让他们在显卡芯片的制程长跑中再次领先于Nvidia。不过考虑到Globalfoundries的HKMG(High-K金属栅极)技术才刚刚投入使用不久(Globalfoundries从32nm制程节点起才在芯片产品中全面启用HKMG技术),因此AMD方面在自己的产品,尤其是高端显卡芯片产品上应用这种至少对Globalfoundries而言稍显不成熟的新技术时恐怕会相当小心。

   值得注意的是,从之前发布的Roadmap来看,Globalfoundries将首先使用体硅制程推出28nm制程HP/SLP技术。

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