日本电子企业技术制胜

 《金融时报》刊登过一篇名为《日本工业如何战胜低成本竞争》的报道，他们的答案就是：技术。

记者在最近在日本举行的CEATEC2010上，对此答案有了更深刻的体会。作为日本ICT业的一次“盛宴”，每个厂商展示的产品都是技术创新的结晶。且不说耳熟能详的夏普、索尼、松下、东芝等整机厂商，他们不遗余力地展示了高清晰度的3D电视，预示着他们将成为下一代3D电视市场的领导者。而在电子元器件业中地位如同他们的TDK、村田、罗姆、京瓷、阿尔卑斯等也全面出击，以丰富的产品线和重大的技术革新来证明他们的实力。

    一是持续扩大元件的微型化、高频化、模块化、绿色化。TDK以铁氧体磁芯起家，正在研发磁场共振型充电平台，抢攻非接触供电市场。京瓷以精密陶瓷立足，持续抢占高端，已应用于轨道控制推进器和海底地震仪用耐压容器，达到竞争对手难以企及的高度。罗姆开发了具有与1006尺寸即世界最薄的0.2mm的PICOLED系列同等亮度的、且更小型的0603尺寸PICOLED-mini系列，安装面积减少了70%。它通过罗姆独特的高亮度元件技术和超精密加工技术，实现了LED贴片以及封装的超小型、超薄型化。阿尔卑斯开发的SKSH系列薄小型TACT开关采用其多年积累的薄壁成形技术和精密冲压技术，虽然小型却实现了大的操作范围，并且提高了可靠性。

    二是积极拓展新兴市场。村田展示了针对医疗电子市场的戒指心率计和生命体征测量仪等，灵活方便。TDK针对智能电网解决方案提供双向DC-DC，以将太阳能、风电等新能源的电能并入电网。罗姆也第一次推出LED照明产品，其优点是光照度广、更节能、寿命更长。

    三是研发具有自主知识产权的新一代电子元器件、材料以及制程工艺。罗姆在日系企业中率先研发了肖特基势垒整流二极管(SBD)“SCS110A系列”，采用了因低功耗、高耐压而有望成为下一代功率元件材料的SiC(碳化硅)。罗姆将SiC业务视为下一代半导体业务的核心技术之一。京瓷独自研发并作为装饰材料广泛应用的京瓷人工欧珀(简称京都欧珀)，已被用于卡西欧全球主打产品“G-SHOCK”系列手表的表盘部分，还可应用于手机背板和外壳以及各种装饰性产品等领域。

    四是实现多种技术的融合。村田的村田顽童融合了节能、传感和通信技术，罗姆的血液分析芯片融合了表面处理技术、激光技术、MEMS技术等，阿尔卑斯展示的车顶模块产品集成了开发各种信号收发所需的无线通信技术、广播用高频头和传感技术。

    我们知道，这些元器件企业成立的时间大部分已有半个世纪之久，而且他们开发的产品一般达几万种，应用领域可谓包罗万象，对他们研发、生产、管理、营销和服务的考验更是持久，他们能“毫发未损”地避过数次经济危机的“险滩”，始终屹立在世界电子元器件之林，靠的正是技术进步来积极挖掘电子材料的功能、工艺技术的极限，从而获得了成功，可想而知未来的成功也将属于这些强者。

    如今新一代电子元件正成为高技术发展的制高点和产业增长点，电子元件采购的本土化亦是大势所趋。在电子元器件升级换代速度加快、国际性产业转移之时，国内企业应抓住机遇，加大投入力度，向日本企业学习在技术上的执著创新精神，寻求更新更快的发展。