HDI逐渐取代多层板 产能向中国转移

    ①基于消费升级，HDI应用范围越来越广

    随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的主流。

    在消费升级的驱动下，HDI应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等，新兴消费电子产品催生更多的HDI应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用HDI。随着价格下降这些产品将逐渐普及，从而极大推动HDI的发展。    

    ②HDI产品占PCB整体比重逐年增高，增长最快

    由于HDI新的应用不断增加，同时在很多产品上逐渐取代普通多层板，HDI占PCB产值的比重越来越高，成为增长最快的PCB细分领域。

    2000年-2008年，全球HDI复合增长率达14.9%，远高于其他四种PCB类型。2008年全球HDI占PCB的比重已经达到13%，并有继续增加的趋势。HDI是PCB领域最有发展前景的一个类型。

     ③基于功能升级，HDI逐渐取代多层板

    除了新兴电子产品使用HDI以外，原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。以占HDI应用范围接近一半的手机为例，3G和智能手机由于具备可扩展性和更丰富的应用，正逐渐演变为手机的主流。预计未来100%的手机PCB板将采用HDI，并且二阶、三阶的比重将不断加大。

    ④全球HDI产能向中国大陆转移

    目前全球规模以上的HDI厂商大部分集中在亚洲的中国大陆、台湾、韩国和日本等地。预计未来台湾、韩国与日本厂商出于成本、环保考虑将把产能逐渐外移，加之手机、数码相机、笔记本电脑代工业以及全球EMS外包业务向中国大陆转移，中国HDI板生产比重将进一步加大。