设备及芯片商发力 加速生态链成熟

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-09-21 09:18

芯片商 生态链

       全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好,同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。

       从目前来看,最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商,包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等厂商。“未来这个行业中,只有三家能够存活。”诺西首席执行官苏立(Rajeev Suri)的话或许能够显示这个行业竞争的激烈程度。

       中兴通讯目前在TDD-LTE领域处于领先地位,以高性价比支持TDD/FDD多模网络,即一套设备覆盖两张网。据中兴通讯无线研究院院长卢科学透露,在后续演进中,R10将会采用业界领先的COMP(多点协同)技术。据了解,早在2010年的全球移动大会上,中兴通讯就推出了全球首款LTE-A CoMP原型基站。同时也展示了包括载波聚合、多天线增强、及多点协作传输技术的LTE-A及COMP原型机及相关业务演示,下行峰值速率超过1Gbit/s。       

      以前的多模平台可能要独立的重建网络,采用两套网络两套设备,成本很高。而在中兴V3平台上开发的TDD/FDD多模解决方案,替运营商节省了60-70%的成本。正是由于设备厂商的有力支持,将多模成本降下来了,所以目前运营商大多采用多模的解决方案。

       据了解,目前中兴和华为都可以提供TDD/FDD多模的解决方案,而爱立信则更多关注FDD领域。

 

        FPGA厂商助力   设备商降低成本


       通信设备的成熟发展离不开系统端的支持。据介绍,目前设备商采用的系统芯片主要有两种情况:一类是采用第三方的DSP芯片和FPGA芯片,主要由TI、飞思卡尔、赛灵思、ALTERA等厂商提供;此外,设备厂商也有不少核心芯片是基于FPGA自己开发的。


       “目前通信领域是赛灵思收入的主要来源,其中,有线市场排第一,其次是无线市场。国内大的通信设备厂商都是赛灵思的客户。赛灵思的Virtex-6已经渗透了无线通信的各个领域。全球很多Femtocell都在使用赛灵思的产品,这也是可编程未来应用的一个趋势。”赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示,赛灵思目前已经推出了为加速LTE基站设计和开发而专门打造的LTE基站目标设计平台,以及致力于缩减无线基础设施资本支出和运营成本而推出的多模数字中频目标设计平台。 


       终端芯片商发力  致力打造生态链


       终端芯片作为TD-LTE产业链中关键的一环,相比系统设备,TD-LTE终端芯片发展相对滞后,是产业链发展的瓶颈。然而从近段时间来看,芯片厂商已经开始逐渐发力,积极参与到LTE网络的组建和优化中去。

       在国内,高通公司深入地与工信部、中国运营商及设备制造商开展合作。据颜辰巍介绍,高通公司于2010年11月开始参与中国工信部2.3GHz频谱试验,并与中国的OEM厂商合作,在2011年加入中国移动的2.6GHz频谱大规模试验。工信部文件显示,高通芯片于5月份正式通过“2x2”测试,进入LTE-TDD七城市规模技术试验。而在上海世博会期间,高通公司已联手中国移动及合作伙伴做出LTE-TDD产品演示。

        这项演示基于高通公司MDM9200解决方案,在2.3GHz频段利用2x2MIMO进行空中数据传输。今年6月份,工信部、中国移动联合台湾新竹交通大学共同成立了4G测试平台实验室,该实验室正是以TD-LTE为切入点。目前该实验室的演示项目均由高通公司的多模芯片支持完成。

        由于运营商对于多模产品的要求,目前芯片厂商纷纷推出了TDD/FDD共模的产品。从目前来看,能够有条件推出支持中移动TDD/FDD/TD-SCDMA/GSM多模单单芯片的厂商有展讯、海思(据传将收购重邮)、联芯科技、联发科技、意法?爱立信、Marvell、中兴微电子以及高通。意法?爱立信中国区总裁张代君先生表示,意法?爱立信作为LTE技术领域的先锋之一,目前已经推出了两款HSPA+/LTE多模纤型modem:Thor M7300以及Thor M7400。这两款方案基于相同的架构,客户通过复用modem的验证以及应用处理器接口跨平台间的复用,从而缩短上市时间。该产品支持所有的主流接入技术包括FDD LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA以及EDGE,将支持终端设备商设计出适合全球通用的LTE设备。

        此外,创毅视讯作为最早推出TDD-LTE单模的芯片厂商,还不能支持TD-SCDMA。值得关注的是,三星、华为、中兴等手机厂商也纷纷推出了其LTE手机芯片。

        “今年TD-LTE终端的重点问题仍是单模,LTE多模终端可能会在明年成为产业界关注的重点,包括LTE与3G以及2G之间的多模,还有其他LTE制式之间的多模,应该会在明年实现。”联芯科技市场部总经理刘光军认为,目前LTE芯片厂商第一波产品主要还是以单模为主,但是从发展趋势来看,第二代产品大多会采用多模。

        刘光军还认为,对于2G/3G/LTE单射频芯片至少还需要经过两年甚至更多时间的优化,另外可能还需要采用一些新的软件无线电技术,通过软件参数配置来达到多模多制式终端的需求,实现用户通过参数配置选择来自定义终端工作制式和选择网络服务运营商。

        张宇清同时提到,赛灵思LTE基带目标设计以市场上领先的Virtex和Spartan FPGA系列为基础,将丰富的通用和LTE专用无线接口IP、综合的设计环境和经过预验证的目标参考设计结合在一起。通过提供预置的经过高度优化的3GPP-LTElayer-1组件,使开发人员能够把精力集中到产品差异化上,而不是如何去实现复杂的物理层功能。

       “我们看到,运营商非常关注成本,FPGA相对大多数元器件来说,生命周期比较长,这对无线设备厂商非常重要,可以有效的节省投资,不需要重新再购买配件。”张宇清表示,在降低成本和功耗方面,赛灵思同样提供了有效的支持:第一,可以让运营商做远程的诊断和升级;第二,通过预失真(DPD)方案让运营商用价格更低廉的功放或者是让功放效率提高,不仅可以减少碳排放,而且还可以提供更线性操作的环境;三,可编程逻辑可以针对服务的可靠性加强可靠性的支持。


        IP厂商成“幕后英雄”   促进产业生态链成熟


        LTE芯片厂商的快速发展离不开IP厂商在背后默默的支持。据透露,目前全球95%的LTE基带设计都采用了ARM架构。其中包括了高通、瑞萨移动、三星、东芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、联发科、博通和Intel Mobile Communications等厂商。

        除了主流的ARM架构芯片,采用其它IP的LTE芯片也纷纷亮相。作为全球超低功耗、小尺寸和高性能 4G 半导体解决方案的领先供应商,Altair Semiconductor公司采用MIPS架构的LTE芯片亮相今年年初的西班牙巴塞罗那通信展,Altair展示了其支持FDD/TDD多模式的USB dongle、固定和便携式路由器和嵌入式模块等多种终端设备。

        中国合肥东芯通信股份有限公司日前也宣布使用CEVA-X DSP内核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基带SoC产品设计。CEVA-X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强、且非常灵活的DSP引擎。

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