台积电派出谈判团队赴美与苹果洽谈A6芯片业务

来源:华强LED网 作者:___ 时间:2011-10-11 16:25

台积电 苹果 业务 A6芯片

日前,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜,并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。

此前,苹果 A4 和 A5 芯片的代工厂是三星,后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等设备中,采用 45nm 工艺,是一颗性能强劲的 ARM Cortex-A9 双核芯片,并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。而A5 的设计和制造难点在于,它的裸片中集成了 512 MB 低电压 DDR2 RAM ,并让内存频率保持在 533 MHz。外界猜测 A6 芯片会延续这种设计,以保证电路板面积达到最小。

与此相对比,A6 的竞争对手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ,它的制造工艺是 40nm,代工厂也是台积电,况且台积电拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。

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