日本三大半导体大厂欲整合 日本半导体将走向何方

《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司，与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来，成立一家专职生产的新机构，假如这一合并事件真的发生的话，对于日本半导体产业乃至全球半导体来说无疑使一场不大不小的地震，是利大于弊还是弊大于利，我们不得而知。
　　
　　据日本的相关政策，假如这三家公司真的组建一家系统晶片(SoC)的话，，将可获得来自日本官方支持的“日本创新网路(InnovationNetworkCorp.ofJapan，INCJ)”机构的援助资金；而传言也指出，Globalfoundries也有意加入合资的行列。日经新闻发布的报道可信度不高，事实上并未有一家公司就此事进行过商讨。
　　
　　而这样一个复杂的合并/合资公司计划，充斥着日本政府经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry，MEITI)的官僚气息；实际上，这类产业政策是起不了多大作用的，它也许能让那三家虚弱的电子厂商(主要是富士通与松下)因政府施援手而多活几年，但此举却可能威胁其中最有潜力的赢家(瑞萨)，在已经非常竞争的行动SoC市场上无法立足。
　　
　　让我们来破解这个研拟中的计划吧！首先，日本半导体业者已经历过一系列的整并，包括瑞萨在2009年陆续合并了三菱(Mitsubishi)与NEC的晶片业务。甚至到现在，瑞萨仍在整理透过多起收购案得来的所有业务；该公司并在2010年做了一个策略性决定，将瑞萨行动(RenesasMobile)独立为百分之百持股的子公司，聚焦手机应用的SoC。
　　
　　瑞萨行动的目标是在手机市场上成为「高通(Qualcomm)之外的选择」，而我怀疑，富士通半导体以ASIC为核心的业务型态，以及松下主要专注在大型积体电路(LSI)研发的现况，是否有助于瑞萨行动达成目标？我认为，帮助不大。
　　
　　在此同时，对松下来说，预兆早已浮现了好一段时间；这家日本消费性电子大厂也许在十年前曾风光一时，并拥有自家开发的、为该公司一系列数位消费性电子装置量身打造的UniphierLSI晶片。这个构想在那个时候是不错，松下也颇有雄心要将其晶片推销给其他客户，但随着台湾晶片设计业者如晨星(MStar)、联发科(MediaTek)在近几年崛起，该计划逐渐失色。
　　
　　松下在去年秋天宣布缩减半导体业务，将裁减约1,000名相关人力，并将晶片生产业务外包；据估计，松下晶片产能提供集团内用的比例在五成左右，但在该公司停止生产电视机之后可能进一步减少。对于正试图重整半导体业务的松下来说，若能与瑞萨还有富士通合并，无疑是天上掉下来的礼物，该公司突然就有个地方能够把晶圆厂还有相关人员塞过去。
　　
　　至于富士通半导体的困境，是在于缺乏平台；富士通仍主要是一家ASIC供应商，该公司可能在为国内系统商客户打造出色ASIC方面表现杰出，但一直无法转型为ASSP供应商。富士通半导体能为假想中的三方合资公司提供之优势一样不明，也许是如NTTDocomo等的更多日本客户，但可确定的是不会有太多海外客户。