联芯倾力跨越式发展 四款芯片新品瞄准高集成与高可靠

联芯倾力跨越式发展 四款芯片新品瞄准高集成与高可靠

       在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上，中国移动提出了“2012年争取实现8000万部”终端销量目标，这一目标直接激励了众多TD-SCDMA/TD-LTE终端与芯片企业，其中，联芯科技也给自己提出了“产品出货量达2500万部”的预期。

       5月10日，在“2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技客户大会”上，“跨越”一词成为聚焦点。联芯科技董事长兼总裁孙玉望表示，经过三年大发展，目前联芯科技的重点是提升在产品创新、市场规模、交付能力、管理提升、资本能力五大方面的能力，实现“跨越”这一战略目标。

       应对TD终端市场新格局

       在智能手机从2011年迎来爆发式增长后，中国移动寄望于2012年的TD终端市场中智能手机市场占有率超过50%。

       2008年3月，联芯科技从大唐移动独立出来开始“创业”之路。2010年，联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片，实现无芯到有芯的转变；2011年，INNOPOWER系列芯片已实现2000万片出货。总结2011年的成绩，孙玉望曾表示“联芯科技已在芯片行业站稳脚跟”。

       显然，这一形容是比较谦虚的。事实上，联芯科技的主打产品Modem已经占到TD领域市场份额的70%。基于此前的市场基础，联芯科技5月10发布的新产品在套片完备性和集成度上均得到大幅提升，其智能机芯片更是从入门级直接晋升到主流级。

       “双高”特点明显

       在INNOPOWER原动力系列最新产品的发布现场，联芯科技的四款针对多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场的新产品引起关注。

       其中，双核A9智能终端芯片LC1810在多项功能上，以具体数据对比突显了在多媒体性能、数据处理能力等方面的优势。联芯科技副总裁刘积堂介绍，LC1810芯片采用双核Cortex A9，主频达1.2GHz，多媒体方面具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元。LC1810的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求，更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置，“有望使消费者以千元价格享受到三四千元的智能机体验”。

       第二款是针对LTE预商用和中国移动多模终端需求而开发的LTE多模芯片LC1761系列，具体分为两款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片，另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与其他各种制式适配满足多样化的市场需求。

       在智能手机的爆发之年，功能机依然占有庞大的市场份额，对此，联芯科技推出双芯片低成本功能手机平台LC1712，该平台将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，采用两芯片架构，大幅提高了芯片集成度，直接为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。

       LC1713作为业界最小的TD Modem芯片能提供智能终端及数据类产品Modem解决方案。搭配目前主流的AP厂商，可用于制造数据卡、MiFi和无线网关等产品。