华虹NEC携手Advantest成功开发RFID芯片多同测解决方案
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-06-18 15:08
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布,已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案,并正式进入量产阶段。结合华虹NEC在智能卡和安全类芯片领域先进的生产工艺和测试开发能力,华虹NEC与Advantest共同开发出的测试方案,能迅速准确地进行RFID反馈识别,其量产测试良率亦得到大客户认可。
ISO14443协议标准的RFID芯片主要有两种类型,分别是TYPE A与TYPE B,主要区别在于13.56MHz的载波使用不同的调制/解调方式。实际应用中发射端发射13.56MHz的载波,并且把编码信息调制在载波中。RFID芯片本身则通过天线端接收载波信号用于对芯片本身提供电源;同时RFID芯片也在发射端所提供的13.56MHz载波上叠加数据,从而返回数据给发射端形成信息交互。由于RFID芯片本身的特性决定了在进行高同测数测试时,芯片相互间会存在有很大的串扰,影响测试良率,造成量产产能下降。
华虹NEC和Advantest共同开发的测试方案中,充分发挥Advantest先进测试系统T2000的技术优势,使用高抗串扰性的测试接口,并且在程序中进行了减小误码率的优化,将串扰引起的误码率降到最低,实现了RFID高同测数的测试需求。此次量产测试中采用的32同测方案是迄今为止业界同类产品的最高同测数测试方案,同时双方已为下一阶段64同测方案做好了技术储备。
华虹NEC副总裁徐伟先生表示:“华虹NEC与Advantest有着长期的合作历史。此次通过两个公司测试开发团队的共同努力,利用Advantest先进测试系统T2000的技术优势,借助华虹NEC在智能卡和安全类芯片领域先进的生产工艺和测试开发能力,我们成功突破了RFID芯片的量产测试效率瓶颈。这是RFID测试领域的一次重要飞跃,该方案也为大规模量产奠定了基础,铺平了道路。”
Advantest中国区总经理徐勇先生表示:“半个多世纪以来,Advantest都一直致力于为客户提供业界标杆产品和服务。华虹NEC是世界领先的晶圆代工厂,同时具有一支高水平的测试团队与完善的测试系统,我们非常乐意向华虹NEC提供我们最先进的测试系统和最全面的测试技术服务,支持华虹NEC为客户提供全方位的测试解决方案。希望此次与华虹NEC合作开发的RFID芯片多同测解决方案,能迅速推广给客户,赢得市场,有效提升RFID测试的生产效率。”
通过此次的合作,华虹NEC和Advantest携手突破了RFID芯片的量产测试效率瓶颈,为客户提供了更具性价比的RFID芯片量产测试解决方案,能帮助客户进一步提升其产品的市场竞争力,并为客户下一代的RFID芯片提供有力的测试技术支持。
- •宏诚创新完成1亿元B轮融资,投后估值9亿元2022-04-15
- •我国首款自主知识产权RFID芯片亮相 给快递“提速”2016-11-18
- •华大电子推出业界第一款支持安全算法的高频RFID芯片2014-09-25
- •看小小RFID芯片如何在校园智能管理和食品安全保护方面大显神威2014-08-18
- •华虹NEC新存储器制造技术荣获科技进步奖一等奖2013-04-23
- •华虹NEC获工信部授于的示范企业荣誉称号2013-03-25
- •华虹NEC0.13/0.18微米SiGe工艺实现量产2013-01-29
- •我国今年RFID市场规模预达260亿元2012-12-26
- •华虹NEC精彩亮相IIC-China 20122012-03-07
- •RFID芯片成本下降 四年内销售额翻番2011-01-12