“价格战”正在搅动整个芯片产业链

“价格战”正在搅动整个芯片产业链

围绕着智能手机这个香饽饽，芯片厂商的大战还只是刚刚开始，随着今年二季度展讯、MStar、意法爱立信等新势力相继登场，智能机的入门价格下滑将进一步加速，千元只不过是一个开始。由掌握着渠道话语权的运营商主导的智能手机降价行动，正在搅动着整个产业链。

     上游芯片厂商陷入了新一轮压价竞赛

　   今年年初，高通公司的高管带队前往中国手机生产商聚集地深圳，亲自与山寨厂商面对面对谈需求；2月末，同为外资芯片厂商的博通针对搭载Android 4．0系统、价格在299美元以下的智能手机推出了一系列芯片和解决方案。
　　一位从联发科转向高通芯片的手机方案商表示，高通QRD价格已低于联发科公板约5%，同时高通在平台周边零组件、相关设计服务上也比过去有了很大改善。
　　高通表示，将持续投资QRD计划。市场预估，高通此举将对台积电等供应链带来商机，但也恐加速“山寨手机之父”联发科的竞争压力。与联发科打得热火朝天的还有MStar、展讯和锐迪科等厂商。
　　曾经帮助联发科在2G时代横扫山寨机市场的“公板”模式在3G智能手机时代被高通复制，并引向中高端智能手机领域。而有不少业内人士认为，高通“公板”计划的拓展将会进一步降低智能手机制造业的门槛，吸引更多的“外行”进入。
　 　“这实际上也就意味着智能手机的制造门槛大幅降低。”有业内人士称，这就如同联发科2G时代的“公板”计划让大部分山寨机厂商不需要过多投入和积累，就 可以进入手机业一样。高通和联发科在3G智能手机时代的“公板”计划亦有此效果。而这，对于那些想通过进入智能手机市场抢占移动互联网入口的互联网公司来 说，是件好事。
　　对此，iSuppli高级分析师顾文军表示，联发科连续遭遇尴尬局面并非因其技术落伍，“在单芯片集成技术上，联发科优势明显。然而，虽然手机芯片10倍于展讯的规模，但在越来越拼速度的芯片研发领域，联发科没有跟上。
　　而在不少手机业人士看来，未来手机厂商之间是应用软件的竞争，而不是硬件和参考设计的竞争。参考设计将融入基础设计中，这是芯片厂商要做的事情，手机厂商只需要加入硬件便可以。

       高端市场开始“搅局”

　　低端芯片市场的威胁并不仅仅来自熟悉的竞争对手，以往那些走高端路线、“看不上中国市场”的公司也开始频频发力。
　 　英特尔公司6年后重返这一领域，虽然将其首款芯片放到了中高端智能手机市场，但英特尔大中华区总裁杨叙表示，英特尔智能手机的路线图将同时走高通路线和 联发科模式，既做高性能芯片，也会出廉价芯片，同时也会推出类似联发科在2G时代的“交钥匙”模式，为智能手机厂商提供全套解决方案。
　　“这是为了加快和改善产品的研发过程。”英特尔发言人罗伯特·曼尼塔表示。作为PC时代芯片的霸主，英特尔至今仍占据着全球PC市场约80%的份额。但在智能手机和平板电脑市场，ARM架构芯片占据了80%的市场份额——从苹果、三星到HTC的智能手机，甚至联发科的山寨机，都要向ARM支付费用。
　　对于英特尔高调进入手机芯片市场，ARM公司副总裁、处理器和知识产权部门总经理西蒙·希加斯认为短期内并不具备竞争优势，“无法撼动ARM在移动芯片领域的主导地位”。