中大尺寸全贴合OGS产能全开 触控超级本降价有望
中大尺寸触控模组供应短缺，使得Ultrabook与一体成型(AIO)电脑导入触控功能的成本居高不下。不过，待下半年触控模组厂中大尺寸全贴合OGS產能开出，以及新一代成本更低的光学触控技术商用后，触控式Ultrabook与AIO电脑即可进一步降价。 自2012年10月以后，微软(Microsoft)、英特尔(Intel)和一线PC品牌厂，均对可变形并具备多点触控功能的笔电寄予厚望，期反击平板阵营。
然而，新產品却受到中大尺寸触控方案技术尚未成熟、產能不足等因素影响，使导入成本过高而迟迟无法带动市场买气；因此，许多投射式电容触控模组厂今年均已计画大举扩產，让市场供需达到平衡状态，进而带动產品降价以刺激消费者购买意愿。
与此同时，新进触控晶片商则转攻新一代中大尺寸光学多点触控方案，期解决既有投射式电容產品因尺寸放大而影响良率、增加材料成本的问题。在今年第三季相关晶片正式量產后，可望加速触控超轻薄笔电(Ultrabook)从目前近1,000美元售价，降至600美元主流价位。
据NPD DisplaySearch等研调机构最新报告指出，2012~2015年，触控笔电和AIO个人电脑出货量的年复合成长率(CAGR)将分别达到11%、43.7%的双位数成长，显见中大尺寸触控模组需求将愈来愈强劲。
受到市场预期效应的激励，包括辰鸿、胜华及錸宝等触控模组厂皆已纷纷加码扩產，并為满足客户轻薄设计需求，致力发展OGS技术，拉拢行动装置与PC品牌客户。
辰鸿财务长刘诗亮透露，由於去年触控笔电渗透率已达2.4%，总出货量达五百万台，以今年触控笔电渗透率可望突破11%的量来计算，辰鸿目前OGS单月產能最多仅一百二十万片，供应量将严重不足；因而须加紧扩充4.5、5.5代產线，一方面拉高產能，另一方面也能提升面板切割效益，进而提供更高性价比產品。
刘诗亮也预估，该公司两座新厂分别於今年6月、9月投產后，将各挹注每月六十万、一百二十万片OGS出货量，助力其抢占触控笔电/AIO山头。
事实上，由於辰鸿触控產品组合更趋多元，旗下的平板和笔电触控解决方案已顺利取得联想、华硕、惠普(HP)及东芝(Toshiba)青睞；甚至还打进特斯拉(Tesla)供应链，提供17吋车载资通讯(Telematics)设备触控面板。
然而，随著索尼(Sony)、夏普、乐金、友达和群创等面板大厂相继投入发展更轻薄的On-cell及内嵌式(In-cell)触控方案，并积极抢进中小尺寸手机应用市场，触控模组厂恐将持续面临市占遭到瓜分的影响。
举例来说，近几年為辰鸿挹注大量营收的苹果(Apple)去年即已琵琶别抱，改搭乐金(LG)、夏普(Sharp)等面板商提供的In-cell方案；另外，Sony Mobile也导入自家的On-cell加In-cell设计面板。為防止面板厂在触控市场持续坐大，包括辰源、胜华遂透过採购液晶显示(LCD)面板与补强后段贴合设备方式，强攻中大尺寸OGS、TOL等全贴合產品，以满足客户一次购足需求，并巩固市占率。
孙大明表示，愈来愈多行动装置及PC品牌业者要求触控模组与LCD全贴合触控方案，以加速產品开发时程并有效降低成本，因此辰鸿正积极拓展相关技术与產能，争抢市场商机。以该公司去年第四季產品分布来看，模组出货占比已从上一季的45%降至42%，全贴合比例则高达58%；2013年，辰鸿也将锁定中大尺寸应用市场，持续推高全贴合触控出货量。
事实上，近期大部分诉求轻薄的平板及Windows 8触控Ultrabook均已导入全贴合触控，且需求量仍不断攀升；同时，AIO个人电脑抢搭触控功能的风潮亦逐渐兴起。在品牌厂竭力守住物料清单(BOM)成本底线的前提下，高性价比全贴合方案需求势将攀高，并為触控模组厂带来新契机。
看好此一发展趋势，台湾另一家触控模组大厂胜华亦极力衝刺全贴合触控產品出货，并将於2013年底开出中大尺寸OGS全贴合產能，与辰鸿在触控市场上相互较劲。
显而易见，全球前两大触控模组厂均更加看重具未来发展潜力的中大尺寸全贴合触控市场商机。孙大明分析，对触控模组业者而言，儘管OGS、TOL等全贴合產品须增加採购LCD面板，以及后段贴合技术与设备的研发预算，且扩展至中大尺寸应用的良率仍待提升，导致毛利表现并不突出；但是，却能有效提高模组、感应器与面板的整合度，进而改善触控萤幕灵敏度、透光度、成本控管效益和差异化设计价值，大幅增强触控模组厂在市场上的竞争力。
整个触控產业明显朝大尺寸、全贴合方向发展，未来面板贴合技术与良率将成决胜关键。目前辰鸿全贴合触控最大出货尺寸已达15.6吋，可满足笔电主流萤幕规格，且良率也领先对手一截，因而能取得较多客户青睞。