深化模拟整合理念 驱动汽车电子应用创新
今天的电子行业正朝着系统的小型化、复杂化，产品上市周期越来越快的方向迈进。随着市场发展的需求，下一代模拟技术的变化，要求在芯片技术的基础上，实现模拟整合，实现独特的片上系统，为客户提供完整的模拟系统解决方案。模拟器件正在从分立向整合方式演进，这是模拟技术发展的一个重要变革点，美信(Maxim)就是顺应这个趋势第一个将模拟整合纳入产品战略的公司。
优势引领模拟整合
美信正在从一家老牌模拟与混合信号IC公司向模拟整合领域的引领者蜕变。不久前，美信集成产品公司中国区总经理董晔炜先生和中国区应用工程师总监李勇军先生在接受本刊记者采访时再次阐述了该公司模拟整合的理念及其在汽车电子市场的应用延伸。
据董晔炜介绍，美信目前拥有31大类产品共计7000个在产器件，该公司2012财年的营业额达到24亿美元。集成模拟器件的业务比重也在逐年递增，由 2007年的18%增至2012年的37%。同MCU厂商所做的整合不同，美信的模拟整合完全是模拟功能的集成。通过整合实现更小面积、更小尺寸和更低功耗，同时保持高的性能。同时在设计便利性、可靠性、安全性以及成本方面都将扩大优势，这类器件在工业、无线通信、医疗、能源、金融、汽车和通信基础架构等市场中的应用越来越广泛。除此之外，美信与各行业主要客户间保持的深入密切的关系也是美信在模拟整合上具备的竞争力之一。
美信中国区总经理 董晔炜
所以，即使同样做模拟整合，美信的产品比竞争对手在芯片大小、性能、外围器件方面都有优势，据了解美信为三星定制了大量高集成模拟器件，例如 MAX8997电源管理IC，它是为三星Exynos 4210 应用处理器（AP）量身定制的一款电源管理芯片，其包含7路高效降压（step-down）转换器、 21路低压差线性稳压器（LDO）、12路GPIO、micro USB接口、电池充电电路，电池电量计量、摄像头闪光灯（LED）驱动、实时时钟（RTC、I2C编程接口等多种功能，以其高集成获三星NOTE手机采用。董晔炜表示，“以手机中的PMIC为例，采用Maxim的电源SoC方案只用62个外围元件，电源面积为104mm2，外部BOM成本只需1.62美元，而竞争者的方案，外围要103个元件，面积为199m m2，BOM 成本要3.58 美元。”
Maxim电源SoC–指标优于同类方案2倍
驱动汽车电子应用创新
汽车电子作为模拟集成的重要应用领域也面临着新的市场挑战。汽车制造商要求更清洁、更智能、具有更强互联性的汽车高集成度方案。因此，美信通过模拟整合在电动动力系统、安全与保护、信息娱乐系统三大方向进行相应的技术创新。 Strategy Analytics统计数据显示，2012年汽车SAM市场达到45亿美元，包括电池、信息娱乐系统、智能钥匙和传感器。其中，EV/HEV电池为1.2亿美元，信息娱乐系统为16亿美元，智能钥匙为3.35亿美元，传感器则为25亿美元。
2012年汽车SAM市场
据李勇军介绍，汽车辅助驾驶系统中的车载摄像头市场增长迅速，如何通过低成本电缆无压缩发送兆像素级数据，同时具有可靠的EMC性能是一个挑战。美信的 SerDes芯片方案就是面向摄像头信号链路的超高速、高集成度方案，超高速链路允许使用720p摄像头，重量及电缆成本比其它方案降低40% 。例如MAX9271/MAX9272 采用同轴电缆具有更低的电缆成本和更高速率(10x)、更优异的EMC性能，省去图像压缩环节，确保更高的图像质量压缩处理会降低图像质量和系统安全性。并且支持长达25米电缆以及理想长度为40米的多种卡车模块。
汽车新能源发展不断加深， 预计到2016年，全球EV/HEV汽车保有量会达到600万辆，每台车的电池管理花费约20美元～40美元。李勇军表示，Maxim的集成BMS方案如电池监测与电量计方案MAX17830 和MAX17823拥有最高安全等级(ISO-26262 ASIL-D，目前只有Maxim能达到)、最低的系统成本和最小的占用空间。该菊链方案最多可管理300节串联锂电池的电池包，而元件总数量小于20 个，远低于竞争方案需要超过50个元件的量级。
在汽车信息娱乐系统方面将迎来信号链性能、全球覆盖、高度集成等方面的挑战，李勇军表示，“我们的车载TV方案功耗降低40%，尺寸减少一半；导航方案的 BOM减少20%，并集成软件GPS；有源天线无需分立元件，尺寸缩小30%；智能钥匙拥有业内最高集成度超低功耗SoC，具有100%检测范围，防盗监测范围扩大5倍和更高的检测精度， 更少的线圈并且实现无盲区覆盖。”另外，在汽车USB接口保护方面，Maxim方案如高速USB2.0保护器MAX16969和MAX16942/3/4 也满足了对于可扩展性、多规范以及快速在现有汽车线路中增加USB功能的需求。
通过美信模拟集成方案在移动通信、汽车电子等领域的不断深入，我们看到，通过采用高集成度系统方案，使OEM厂商实现产品差异化，从而满足客户需求实现方式是未来模拟整合引领者的不懈追求！
优势引领模拟整合
美信正在从一家老牌模拟与混合信号IC公司向模拟整合领域的引领者蜕变。不久前，美信集成产品公司中国区总经理董晔炜先生和中国区应用工程师总监李勇军先生在接受本刊记者采访时再次阐述了该公司模拟整合的理念及其在汽车电子市场的应用延伸。
据董晔炜介绍，美信目前拥有31大类产品共计7000个在产器件，该公司2012财年的营业额达到24亿美元。集成模拟器件的业务比重也在逐年递增，由 2007年的18%增至2012年的37%。同MCU厂商所做的整合不同，美信的模拟整合完全是模拟功能的集成。通过整合实现更小面积、更小尺寸和更低功耗，同时保持高的性能。同时在设计便利性、可靠性、安全性以及成本方面都将扩大优势，这类器件在工业、无线通信、医疗、能源、金融、汽车和通信基础架构等市场中的应用越来越广泛。除此之外，美信与各行业主要客户间保持的深入密切的关系也是美信在模拟整合上具备的竞争力之一。
美信中国区总经理 董晔炜
所以，即使同样做模拟整合，美信的产品比竞争对手在芯片大小、性能、外围器件方面都有优势，据了解美信为三星定制了大量高集成模拟器件，例如 MAX8997电源管理IC，它是为三星Exynos 4210 应用处理器（AP）量身定制的一款电源管理芯片，其包含7路高效降压（step-down）转换器、 21路低压差线性稳压器（LDO）、12路GPIO、micro USB接口、电池充电电路，电池电量计量、摄像头闪光灯（LED）驱动、实时时钟（RTC、I2C编程接口等多种功能，以其高集成获三星NOTE手机采用。董晔炜表示，“以手机中的PMIC为例，采用Maxim的电源SoC方案只用62个外围元件，电源面积为104mm2，外部BOM成本只需1.62美元，而竞争者的方案，外围要103个元件，面积为199m m2，BOM 成本要3.58 美元。”
Maxim电源SoC–指标优于同类方案2倍
驱动汽车电子应用创新
汽车电子作为模拟集成的重要应用领域也面临着新的市场挑战。汽车制造商要求更清洁、更智能、具有更强互联性的汽车高集成度方案。因此，美信通过模拟整合在电动动力系统、安全与保护、信息娱乐系统三大方向进行相应的技术创新。 Strategy Analytics统计数据显示，2012年汽车SAM市场达到45亿美元，包括电池、信息娱乐系统、智能钥匙和传感器。其中，EV/HEV电池为1.2亿美元，信息娱乐系统为16亿美元，智能钥匙为3.35亿美元，传感器则为25亿美元。
2012年汽车SAM市场
据李勇军介绍，汽车辅助驾驶系统中的车载摄像头市场增长迅速，如何通过低成本电缆无压缩发送兆像素级数据，同时具有可靠的EMC性能是一个挑战。美信的 SerDes芯片方案就是面向摄像头信号链路的超高速、高集成度方案，超高速链路允许使用720p摄像头，重量及电缆成本比其它方案降低40% 。例如MAX9271/MAX9272 采用同轴电缆具有更低的电缆成本和更高速率(10x)、更优异的EMC性能，省去图像压缩环节，确保更高的图像质量压缩处理会降低图像质量和系统安全性。并且支持长达25米电缆以及理想长度为40米的多种卡车模块。
汽车新能源发展不断加深， 预计到2016年，全球EV/HEV汽车保有量会达到600万辆，每台车的电池管理花费约20美元～40美元。李勇军表示，Maxim的集成BMS方案如电池监测与电量计方案MAX17830 和MAX17823拥有最高安全等级(ISO-26262 ASIL-D，目前只有Maxim能达到)、最低的系统成本和最小的占用空间。该菊链方案最多可管理300节串联锂电池的电池包，而元件总数量小于20 个，远低于竞争方案需要超过50个元件的量级。
在汽车信息娱乐系统方面将迎来信号链性能、全球覆盖、高度集成等方面的挑战，李勇军表示，“我们的车载TV方案功耗降低40%，尺寸减少一半；导航方案的 BOM减少20%，并集成软件GPS；有源天线无需分立元件，尺寸缩小30%；智能钥匙拥有业内最高集成度超低功耗SoC，具有100%检测范围，防盗监测范围扩大5倍和更高的检测精度， 更少的线圈并且实现无盲区覆盖。”另外，在汽车USB接口保护方面，Maxim方案如高速USB2.0保护器MAX16969和MAX16942/3/4 也满足了对于可扩展性、多规范以及快速在现有汽车线路中增加USB功能的需求。
通过美信模拟集成方案在移动通信、汽车电子等领域的不断深入，我们看到，通过采用高集成度系统方案，使OEM厂商实现产品差异化，从而满足客户需求实现方式是未来模拟整合引领者的不懈追求！