新岸线将携全系产品亮相Computex2013

    北京时间2013年6月4日-8日，亚洲最大、世界第二的B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展Computex2013将如期在台北开展。全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线，将携其全系芯片及多款方案亮相展会。

     早在2008年，新岸线就预见到基于未来计算通讯一体化的趋势，并进行了一系列芯片的布局.目前新岸线已经研发了应用处理器芯片基带处理器芯片,WIFI芯片,射频芯片,形成了全套的通讯计算一体化解决方案，使得新岸线成为国内唯一具有套片研发能力的芯片设计公司。

    而展会上的最大看点将是最新发布的低功耗工艺的AP+BP方案的单芯片，四核Telink7689。Telink7689采用Cortex异构四核架构，将主要支持3G语音与数据功能的平板电脑和大屏智能手机市场，这款产品的亮相及投入使用将真正实现通讯计算一体化产品的产业化。

    除此之外，基于应用处理器芯片NS115M和双模通讯芯片Telink7619的大屏智能手机方案也将亮相。而在各大电子展上出尽风头的以新岸线高精度的深 度感应芯片CubeSenseTM为核心的支持Android系统的3D手势识别体感方案，也会同时展出。

    新岸线用自己的全系列产品为移动互联时代的快速推进做足了准备，在计算和通信芯片领域丰富的产品线，即显示了这家企业在产品层面上的研发实力和技术优势，更彰显了该公司在企业层面的战略规划和市场布局。