ADI 2013设计峰会:与Xilinx抱团开创合作新模式

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-06-05 09:54

     日前,ADI在北京和深圳分别举办了2013设计峰会,是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议,会议的主题是“Discuss. Design. Deliver.”。有意思的是,此次ADI主办的设计峰会,Xilinx派出了以亚太区销售兼市场副总裁杨飞为代表的强大阵营为ADI站台,两家公司紧密携手,推出软件定义无线电(SDR)、复杂电机控制等多种可商用的参考设计方案,为中国工程师提供了快速进入这些热门市场的捷径。这两家来自不同领域领先IC公司之间的合作,不同于传统上的参考设计板子,它可以说是掀起了一种新型的抱团合作模式。

   “我们ADI的芯片在开发中就在HDL器件驱动层面针对Xilinx的FPGA接口进行优化,这样对于系统设计工程师来说,可以大大提升他们的效率。芯片公司在公司级的合作,可以为用户带来更可靠的方案。”ADI中国区总经理范建人说道,“这样,设备工程师可以将精力放在更上层的针对他们的客户的应用上,而不用过多关注更底层的技术。”

   “确实,我们两家公司走得近,对于客户的工程师来说是有很多好处的。”Xilinx亚太区销售与市场副总裁杨飞说道,“我们可以从整个信号通道上简化客户的设计,解决当今工程师面临的复杂设计的挑战。”

     目前,两家成熟的合作方案包括以下应用:用于4G的软件无线电方案;复杂的马达控制方案,比如用于电动汽车等;网络中的深度包检测方案。“在设计针对这些热点应用的时候,我们两家会看有什么难点需要两家合起来开发。所以,与由一个第三方设计公司设计的“参考设计板子”是完全不一样的。”杨飞解释。本次展会上展示了他们共同推出的4G 软件无线电方案和复杂电机方案。而深度包检测会在后面推出。深度包检测的需求会越来越大,比如需要对每一条微信收费;或者根据不同的内容来收费等。

      未来,双方的合作还会在一些新兴的人机界面应用上。“这也是ADI未来的热点方向。”范建人表示。他还指出,ADI认为中国市场以下几个领域在未来是有巨大机会的。一是通信4G网络建设;二是工业能源市场,比如智能电网中的输配电,现在变电站的投入非常大,整个信号链上的产品ADI都有大机会;三是与物联网相关的工业自动化建设;四是汽车电子,因为电动汽车对电子器件的SAM需求增大了5-10倍,并且商业模式也有改变,现在车厂都要求直接与IC原厂合作;五是医疗电子,特别是影像设备,中国市场的渗透率非常低,比如CT,韩国是中国的8倍,美国是中国的14倍。“在一些热门应用中,通过与Xilinx的合作,我们为用户提供从高性能模拟到FPGA的完整信号链解决方案。”他补充。

     从Xilinx来说,除了与模拟IC领导厂商的紧密合作,为客户解决复杂设计的挑战外,他们也在寻求设计方法论上的突破,以大幅降低工程师的设计时间。去年他们推出一种全新的设计工具Vivado,可以将很多设计周期几个月的案子减小到几周完成。与传统的基于RTL和非标准化的IP集成相比,Vivado通过C语言和标准的IP集成,以及分层的实现方法和先进的自动化收敛,让设计时间大幅缩减。举例来说,设计一个简单的V7 690K LC电路,如按传统的方法,需要23小时,而采用Vivoda仅需要3小时,“工程师希望一天做几个LC出来进行比较,原来的方案是不可行的,Vivado帮助他们实现了。这大大提升了工作效率。”杨飞说道。

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