力旺电子NeoEE技术成功打入BCD工艺平台

力旺电子NeoEE技术成功打入BCD工艺平台

       力旺电子日前宣布，多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP) 嵌入式非挥发性内存NeoEE技术已打入BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺平台，并积极与台系及美系重量级专业液晶显屏电源管理芯片设计公司进行合作，已成功将NeoEE硅智财应用于P-Gamma芯片(可编程伽玛校正缓冲电路芯片)解决方案，且藉由BCD工艺平台，加速促成液晶显示器电源管理芯片之系统集成，嘉惠应用端客户在提供客制化服务时，得以保有高度的使用弹性。 

       为支持客户各种不同的设计需求，并强化BCD工艺技术与设计服务能力，力旺电子与晶圆代工伙伴合作，将NeoEE技术导入BCD工艺平台，推出适用于P-Gamma芯片与电源管理芯片之BCD特殊工艺。P-Gamma芯片使用在液晶显屏面板上，可控制对比与平衡面板色彩的准确度，提高影像画素，进而调整出符合客制化规格的色彩及分辨率。近年来，随着消费者对高分辨率面板的规格要求，凸显了P-Gamma芯片的重要性，应用范围不仅涵盖中大尺寸电视，亦扩展至行动装置如平板计算机及笔记本电脑上，市场与发展潜力不容忽视。以平板计算机为例，根据DIGITIMES Research预估，2013年全球品牌与白牌平板计算机销量合计将达2.54亿台，与2012年的1.55亿台销售量相比，成长率达到63.9%。高分辨率显屏产品市场的不断加温，亦带动关键零组件之成长力道。

       NeoEE技术具备结构简单耐用、功率消耗低、组件尺寸具竞争力与抹写次数可高达1千至10万次之优势，与标准CMOS逻辑工艺完全兼容，无需增加额外光罩，容易整合至不同工艺平台。采用NeoEE硅智财的P-Gamma芯片，最显著之优势为取代传统调节显屏色彩与分辨率功能的外挂组件，将NeoEE硅智财内建至芯片设计中来提高其集成性，不仅有效缩小整体芯片尺寸，更进一步直接透过芯片调节电压，以提升电压行进过程中的精准度。而藉由BCD工艺平台，更进一步提供P-Gamma芯片与电源管理芯片进行整合之最佳契机，加速促成液晶显屏关键零组件之系统集成。

       P-Gamma芯片精简外挂组件后，有助于产品达到轻、薄、短小的设计需求，提升客户端产品竞争优势，系统集成更可嘉惠客户在提供客制化服务时，得以保有高度的使用弹性。目前力旺电子已与长期合作之世界级晶圆代工公司于0.3微米及0.18微米BCD工艺完成验证，即将进入量产阶段，并与台系及美系重量级专业液晶显屏电源管理芯片设计公司进行合作，成功将NeoEE硅智财应用于P-Gamma芯片解决方案，且积极协助客户进行P-Gamma芯片与电源管理芯片之系统集成。力旺电子NeoEE技术藉由跨足BCD工艺，不仅拓展NeoEE硅智财之应用领域，为客户带来强大之使用效益，并以更宏观的思惟，在产品应用端促成了成功的集成模式。