年度十大关键词盘点之:国产IC大并购

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2014-01-13 06:06

并购

       2013年,得益于3G手机、平板电脑等终端产品产量的持续增长,中国半导体市场增速明显,最大的亮点是几大并购案,先有同方国芯以定向增发的方式并购深圳国微电子,再有紫光集团相继并购展讯和RDA,前者有利于国家“安全”类芯片国有化趋势开局,后者创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案,有利于推动国产4G LT芯片在国际舞台大展拳脚,形成与高通和MTK的抗衡。

       除了并购,国产IC行业还爆发出以下亮点:海思和中兴微电子在光通信芯片领域取得全球领先地位;海思视频编解码芯片占据全球安防市场60%以上的份额;瑞芯和全志在全球平板芯片市场占有率超过50%;敦泰和汇顶在全球触摸屏控制芯片市场排名前列;中芯国际发布两亿美元可转债,为企业进一步扩大生产筹集资本;澜起科技在美国Nasdaq成功上市,成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路设计企业。除此,格科微电子、士兰微电子、上海艾为电子等也受到通讯和LED行业的拉动,成绩显著。

       这些国产半导体产业的崛起,不仅动摇着台湾的半导体产业体系(在移动通讯芯片领域对MTK的威胁,在晶圆代工领域中芯国际对台积电的冲击)等,同时还对国际半导体公司造成一定威胁。这一切得益于国产半导体产业自身的成长积累,及政府对中国集成电路产业的扶持力度加强。继2000年和2011年国家发改委相继颁布“18号文”和“新18号文”以来,2013年发改委已经孕育出针对龙头企业的新扶持政策,海思、展讯、中芯国际等十家领先IC设计和晶圆厂,将备受恩宠获得每年1000万元的资助。这些企业的做大,意味着国产IC登上国际竞争舞台指日可待。

       展望2014年,在智能手机、平板电脑的持续发烧,汽车电子、远程医疗、物联网和穿戴式设备的崛起中,国产IC设计将迎来新的发展机遇。在3G普及、4G时代试水之际,华为海思、展讯、联芯科技将持续在“多模多频”LTE芯片上发力,在稳固中低端市场的前提下,逐渐向高端渗透。预计到2015年,国产4G LTE芯片的水平将追赶上国际一流水平;平板AP厂商瑞芯微、全志、AMLogic、炬力、威盛平台之争仍将持续,随着终端平板的洗牌以及海外市场对平板品质和体验的要求升级,超低端产品将逐渐失去竞争力,性能、软件和体验是制胜关键;模拟IC/数字IC/机顶盒芯片设计企业仍将受益于快速成长的消费的电子大潮,澜起科技在美国纳斯达克上市以后,将获取更多的资本,促进研发和市场拓展;在短距离无线通讯芯片领域,Quntic等少数企业将受益国产可穿戴式设备的兴起,君正也将在穿戴式主控芯片的设计上初见成效。除此之外,涉及到国家信息安全的智能卡IC设计公司如国微等芯片国产化趋势明显,将在扶持政策中持续发力,爆发出新亮点。

       尽管在很多人看来,2014年全球宏观经济前景可能仍然不容乐观、国际半导体市场需求不振,加之原材料及人力成本不断上升,我国集成电路产业发展面临众多不利因素,但总体来看2014年国产集成电路IC产业会持续向好。有数据显示,中国半导体市场2014年将达到1504亿美元,继连续三年的增长之后又一轮大幅度的增长。相信2014年,在国发4号文件细则的落实和发改委新的扶持政策的刺激下,龙头企业将发挥应有的引领作用,不久将在国际高端舞台上看到它们的身影。

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