信维通信:LDS天线、连接器将是高增长的主要产品线

信维通信:LDS天线、连接器将是高增长的主要产品线

   信维通信：公司于2011 年起向大客户战略转型，大量剥离小客户导致销售阶段性下滑；2012 年为了切入欧美大客户，收购原laird（北京），并进一步加大研发和销售投入；2013 年处于收购完成后的整合和经营调整期，但在大客户切入方面开始取得显着进展。

    2013 年是大客户放量的起点，但由于苹果处于开拓和小量试生产阶段，三星、微软等大客户的份额还较小，此外，研发及市场拓展投入大，期间费用同比增幅预计达80%以上，进而导致亏损，但经过此前两三年的整合，大客户、研发制造及全球服务的协同效应开始显现。

    LDS（Laser-Direct-Structuring 即激光直接成型技术）新品天线开始成为多频多模趋势下的天线发展新方向，4G、可穿戴设备、智能汽车等天线的主要实现工艺就是LDS 天线，因此需求进入爆发增长期。

    要实现4G 通信，必须在多频多模的要求下，天线外形变成三维，就必须实现电脑自动化设计，同时对制造的精密度要求也越来越高，早期的FPC、弹片等手工设计、测试和制造的模式已不适用，在自动化设计制造中，三维制造精度最高的是LDS 工艺。

    可穿戴设备需配置蓝牙、NFC、WIFI 等天线，部分还会配置4G 模块，其对较小空间（曲面）内多天线集成的要求高于手机，弹片或FPC 等传统天线工艺效果不佳，LDS 是较优选择。

    从LDS 供给来看，由于LDS 在客户切入、资本开支及工艺方面壁垒高，此前对LDS 新工艺进行过产线投放和技术储备的主要是安费诺和molex 等欧美厂商，需求爆发后行业明显存在产能瓶颈，信维通信通过收购laird（北京）及提前投入，LDS 产能排在全球前三位，且公司有两个化镀厂，不存在任何电镀瓶颈，良率最高、交货进度最快。

    预计LDS 天线、连接器将是公司今后两年高增长的主要产品线，公司目前已经具备研发及工艺优势、全球大客户资质。2014 年LDS 天线将在苹果手机、可穿戴设备中拿到较大份额，在三星、索尼、微软的供货份额也将进一步提升，此外，连接器、音频器件及汽车、军工天线未来也将销售放量，公司通过对手机、平板、笔记本、汽车等移动终端提供天线、连接器、音频一站式解决方案，未来增长无忧。