手机芯片厂急找产能 28nm代工订单满天飞

来源:华强电子网 作者:------ 时间:2014-07-04 09:20

台积电 手机芯片 28nm

  台积电28纳米制程产能依旧不足问题,持续困扰国内、外手机芯片厂,近期高通(Qualcomm)及联发科持续前往联电、GlobalFoundries及中芯寻求产能供应,不仅联电、GlobalFoundries陆续传出第3季28纳米制程接单佳音,中芯28纳米制程亦已通过高通、联发科手机芯片试产,且产能将快速冲至满载,订单能见度甚至达到2015年上半,全球28纳米晶圆代工订单变动趋烈。不过,相关厂商对于订单事宜均相当低调。

  高通寻求大陆产能 联发科跟进

  半导体业者指出,大陆政府针对高通祭出反垄断控诉后,高通便一直希望与大陆修补关系,随着中芯扩建高阶制程产能,正好让产能供应不足的高通找到突破点,业界传出自2013年底高通便有芯片设计制造团队派驻中芯支援,希望能加速解决中芯28纳米制程产能良率及效率问题,高通此举看来已奏效,不仅中芯产能良率提升,亦成功扩大晶圆代工来源。

  至于联发科亦是看到高通派出研发团队进驻中芯后,在2014年初决定跟进靠拢中芯,希望将双核及4核手机芯片导入在中芯28纳米制程中,目前进展顺利,半导体业者表示,相较于高通几乎包下中芯过半的28纳米制程产能,联发科与中芯合作仍只是试水温,然因联发科在全球中、低阶智能型手机芯片市占率持续拉升,后续在中芯28纳米制程产能追单实力雄厚。

  大陆IC设计业者坦言,大陆半导体供应链自主化已是既定方针,政府资金与产业政策不断向本地半导体供应链倾斜将成趋势,加上全球逾70%芯片都得靠大陆供应链加工及销售,大陆半导体供应链拥有极大成长空间,高通及联发科转向大陆晶圆厂投片,不仅可分散晶圆代工产能不足风险,亦可宣示对??大陆半导体供应链自主化政策的支持。

  手机芯片厂致力降低晶圆代工成本

  IC设计业者表示,目前高通单季营收规模约40亿美元,毛利率已不及50%,这意谓芯片生产成本占50%以上、逾20亿美元,扣除晶圆生产过程中的封测成本约占20??%,可推算出高通每季光是在晶圆代工成本便超过16亿美元,若以28纳米制程12吋晶圆约当产能估算,高通单季约需要近60万片28纳米制程产能,以高通所具备经济规模优势,晶圆代工成本应可以更低。

  不过,由于高通旗下手机、无线连结、无线充电、Modem等芯片产品线,并非全数采用28纳米制程来设计量产,实际上高通单季所需要28纳米制程产能约达50万片,平均每个月消耗逾15万片28纳米制程产能,若高通仅将10%所需28纳米制程产能转给中芯,不仅可望有效降低成本,并将立即塞爆目前中芯所规划的所有28纳米制程产能。

  IC设计业者指出,若再加上联发科单月需要7万~8万片28纳米制程产能,以及中芯初期28纳米制程产能规模仍不大,随着高通及联发科纷在中芯进行量产,未来中芯28纳米制程产能开出多少,两家手机芯片大厂几乎都可以全部吃下,届时中芯可望在28纳米制程市场大跃进。

 

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