Molex提供全新DDR4 DIMM插座产品

Molex提供全新DDR4 DIMM插座产品

　　Molex公司现推出DDR4 DIMM插座产品，具有气动及标准两种型款，为设计工程师提供更多的选项和更高的性能，同时保持成本竞争力。气动插座产品具有通孔端接类型和流线型的锁闩及外壳, 提供更好的气流及节省空间;而标准型款则具有三种端接类型：用于免焊工艺的压接式;简化印刷电路板(PCB)迹线路由的表面安装类型;以及用于高成本效益应用的通孔类型。

　　所有Molex DDR4 DIMM插座均可满足JEDEC规范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM内存应用，设计用于数据、计算、电信和网络服务器，具有比DDR3存储器更高的数据速率和更低的工作电压。这些插座还使用具有热膨胀系数的创新的防潮、耐高温尼龙，适用于高温处理操作。

　　Molex全球产品经理Poon WaiKiong表示：“客户配罝企业级服务器系统为了寻找能够提供设计灵活性及节省成本，同时具有能够维持24小时运作及几乎不会失效的可靠性的互连解决方案。通过提供不同类型、并减小连接器占位面积以增加PCB空间的产品，Molex实现优于DDR3的出色电气性能以满足客户不同的需要。我们的产品使用了创新的制造材料，有助于显着减小良率损耗，实现更多的成本节省和更快的供货。”

　　压接式DDR4 DIMM插座提供了一个较低成本的清洁免焊工艺运作，省去了会引起PCB的应力或使电子组件性能降低的热循环。所有的连接器都获益于符合人体工程学设计的插座锁闩，提高了可用性，并具有防止高撕裂力和振动的强大保护功能。插座上的双端引线可让模块顺利插入，同时基底上的凸柱简化了焊点检查、测量和返工。具有形状的接触端子能够防止接触断开, 以及减少了端子插入过程中对外壳的应力，同时提供了高连接器耐用性，支持多达25次插接循环。这些插座产品还具有比DDR3插座更小的间距(0.85 mm)，并且在无铅和无卤素处理技术中显示了出色的兼容性。

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