芯片封装龙头企业齐聚IC China 2014

　　芯片封装技术作为芯片制造的重要部分，也是第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(IC China 2014)的重点展示对象。第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(IC China 2014)于10月28日在上海新国际博览中心N1馆开幕，历时3天，本届IC China 2014围绕“应用驱动，快速发展”的主题展开，通过12500平方米展示面积服务200余家展商，容纳500多个展位。

　　本届IC China 2014吸引了芯片封装领域的众多杰出企业参展，台湾联华电子、中芯国际、华润微电子、瑞萨、京瓷、东京精密、迪斯科为代表的芯片封装领域龙头企业整齐现身。

　　全球第三大半导体代工厂联华电子亮相IC China 2014，成立于1980年的联华电子是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司，同时也是全球第三大半导体代工厂商。今年5月，联华电子表示将在2014年底试产14nm工艺产品。联华电子携最新工艺产品亮相IC China 2014。

　　世界领先集成电路芯片代工企业中芯国际在IC China 2014推出最新产品及科研成果。中芯国际提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务，除了高端制造能力之外提供全方位的晶圆代工解决方案。今年7月，中芯国际集成电路制造有限公司为美国开发商高通公司制造28纳米智能手机处理器将于2015年开始投产。

　　华润微电子是中国内地规模最大的从事微电子产品研发和生产的中资企业，覆盖IC设计、遮掩制版、晶圆制造及代工、晶圆测试、封装与成品测试在内的半导体全产业链价值链。本次展示的检测芯片可应用于汽车、消费电子及医疗领域。

　　瑞萨半导体(北京)有限公司成立于1996年，是瑞萨电子株式会社全资子公司，专门从事集成电路PKG设计、封装与测试业务。产品被广泛应用于各领域，如汽车、电脑、手机、电视、空调等日用设备中。瑞萨此番带来了全方位测试解决方案。

　　上海京瓷商贸有限公司隶属于日本京瓷公司，以丰富多彩的封装材料与先进的设计、加工技术，提供在设备发展中不可或缺的半导体和电子元件的封装和基板。京瓷封装产品可广泛应用于普通手机/智能手机、数码相机、服务器/路由器、光纤通信设备、无线通信基站、LED相关产品、汽车、医疗仪器等领域。

　　东京精密设备(上海)有限公司作为日本东京精密在中国的业务纽带，产品主要涉及计量测试设备及半导体加工设备两部分。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业;半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。

　　迪斯科在IC China 2014展示了隐形切割技术，提供全新的“Kiru”技术，实现MEMS产品及薄晶圆的高品质、高速加工。雷射开槽适用于Low-k膜的晶圆制程，利用雷射形成细槽后运用刀片或雷射实施切割。

　　芯片封装领域龙头企业的加盟使得IC China 2014成为年度期待值最高的半导体行业盛会，作为半导体行业唯一的国家级展示平台，IC China 2014以其权威性及专业性得到业内的高度关注。在龙头企业积极参展的辐射带动作用下，为行业提供沟通交流平台，促进产业整合，推动产业进步。

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