芯片制造业遭遇寒冬 转型成出路？

　　在手机市场出货量停止快速增长之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的全新季报中可见一斑。

　　截至目前，高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布最新的季报。从结果不难发现，手机市场出货量的波动，牵连供应链上下游厂商同时触碰到发展的天花板，这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心，被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力，另一方面拓展全新的产品线。

　　相比之下，英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位，让他们成功避开此次下滑。对此，野村综研分析师陶旭骏表示，智能手机消化芯片产能的速度正在下滑，市场需要另一个，甚至多个产品市场承接手机的职能，避免出现产能过剩。当备选项足够多时，一个属于“万物互联” 的时代可能到来。

　　业绩堪忧

　　从厂商发布的业绩来看，其中一半的企业正承受巨大的压力，另一半的数据却“阳光明媚”。

　　据高通第三季报显示，该公司营收为58亿美元，净利润为12亿美元，同比分别下降14%和47%;而根据联发科第二财季报告显示，其当季实现14.9亿美元营收，同比下滑了13.1%，日子同样不好过。

　　在存储市场，美光的状况也不理想。受个人电脑和智能手机两大市场下滑的影响，该公司最新一季营收为38.5亿美元，没有完成分析师39亿美元的预期，同比下滑3%，亏损从上年同期的2.62亿美元扩大至7.06亿美元。

　　公布数据之后，众多厂商调低了第三季度的出货量计划，这也造成集成电路生产商的业绩滑坡。根据台积电第二财季的营收数据显示，该公司当季实现62.1亿美元，环比下滑7.47%，6月营收更是下滑14.5%，创该公司近15个月的营收新低。

　　纵观正在过苦日子的厂商，手机市场都是他们的命门。国内手机市场进入平稳增长期，更让这些厂商的业绩雪上加霜。与此同时，并不依赖手机市场的芯片厂商发展情况非常理想，这一点得到了数据的印证。

　　从2012年开始，英特尔就开始加大针对智能手机和物联网市场的布局。三年之后，英特尔智能手机的业务仍然没有太大起色，反而是物联网业务成为其新的增长点。英特尔CEO科再奇表示，物联网部门实现5.59亿美元的营收，同比上升4%，弥补了由于个人电脑和手机业务下滑造成的负面影响。

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