高通英特尔争相布局物联网 智能硬件成竞争新领域

高通英特尔争相布局物联网 智能硬件成竞争新领域

　　10月27日，高通在深圳举办的IoE Day(万物互联)上再次展示了布局物联网的成绩。此后的一天，同样在深圳，英特尔公司举办了硬享公社首场创意原型拍卖会，也表达了在智能硬件上更进一步的意图。

　　芯片市场持续遇冷，已是不争事实。以英特尔为例，在第三季度财报中，客户端计算事业部收入为85亿美元，虽然还是英特尔收入的主体，但已有明显下滑。在这样的大环境下，两家以生产芯片而知名的科技公司，在坚持在固有领域领先地位的同时，也纷纷寻求在新领域有所突破。

　　高通加码物联网布局

　　IoE Day大会上，高通发布了两款新的物联解决方案：LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206、骁龙618 联网摄像头参考设计和开发平台。前者旨在为物联网内日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝连接，后者可以提高安保摄像头的性能。

　　高通产品管理高级副总裁Raj Talluri说，高通不断提升物联网生态系统的重要价值，并且正利用丰富的产品组合来为物联网中的重要细分市场搭建定制化平台。联网摄像头正是能够受益于行业领先连接技术和处理解决方案的领域之一。

　　该公司万物互联高级副总裁兼总经理Anthony Murray则表示，通过MDM9207-1和MDM9206的发布，高通将继续拓展LTE功能，加快当今物联网发展进程。

　　据了解，2013年高通开始的“脑启发计算”研究项目取得了显著的进步，它可以让人类感知模式与智能手机、机器人和等设备上实现匹配。在今年的高通2015高峰论坛上，有关物联网的议题也是与会专家讨论热衷讨论的一个话题。

　　高通在物联网方面的提早布局也使得他们取得了不小成绩。今年5月份，在高通物联网媒体日上，高通总裁德里克·阿博利向外公布，去年高通的芯片已经用于 2000万辆汽车、1200万台家庭设备，高通从物联网相关的业务中获得的收入也在去年超过10亿美元。预计今年，全部营业收入中，10%将来自于智能手机以外的芯片部门。

　　英特尔关注智能硬件

　　顾名思义，硬享公社的意义在于加速硬件创新，打造协作分享公社文化。在28日的英特尔硬享公社首场创意原型拍卖会上，创客团队演示了十余款基于英特尔Edison计算平台的智能硬件原型产品，产品包含在健康、骑行、玩具、陪护、医学、情感交互等多个领域。

　　Edison是英特尔去年发布的通用计算平台，本身的定位是为物联网和穿戴设备的发明家、企业家和消费类产品设计师而设计，帮助他们快速产生产品原型。

　　英特尔销售市场事业部副总裁朱杰豪表示，智能硬件行业正在进入快速增长时期，蕴藏着巨大的成长空间。其实，在过去的数年当中，英特尔就一直致力于让其芯片产品更加智能。希望在即将到来的物联网时代里，能够在生态系统中获取主动。就在近日，英特尔宣布收购了人工智能公司Saffron Technology，再次增加对人工智能技术的投资。

　　物联网与智能硬件天然的不可分割又互相竞争的关系，给人以无限遐想。去年7月，英特尔联手三星、博通、戴尔、Atmel和风河系统创立开放互联联盟(简称OIC)，对抗由高通、LG、思科、海尔组成的Allseen Alliance。这一场有关物联网生态体系上的食物链之争，正愈演愈烈。

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