高通11日正式发布骁龙820：14nm LPP打造

高通11日正式发布骁龙820：14nm LPP打造

　　采用14nm制程工艺以及全新四核架构的骁龙820处理器发布了。众所周知，绝大多数手机厂商都在等待骁龙820处理器的登场，高通方面也曾表示，2016年上半年会有30款智能手机搭载骁龙820处理器。如今，“目前这颗最好的移动Soc芯片”发布，对于广大手机厂商来说自然是一个绝好的消息。

　　骁龙820是目前最好的移动Soc芯片，说这句话的其实是美国高通公司总裁Derek Aberle。在骁龙820媒体发布会上，Derek Aberle原话是“这是目前最好的移动Soc芯片，每一项指标都超越竞争对手”。笔者看来同样如此，骁龙820再次回归自主设计路线，采用Kyro架构，14nm FinFit工艺制程，并以此来实现功耗发热和性能之间的平衡。从GPU显示核心的领先再到4K的首次引入，高通在多媒体方面取得的成果在业界一直处于领先地位，骁龙820上，高通也搭载了全新的Spectra ISP、Hexagon 680 DSP和Adreno 530 GPU。

　　▲骁龙820四大卖点

　　GPU性能方面，Adreno 530较上一代Adreno 430总体提升40%，并且功耗方面降低40%，这得益于Adreno 530全新设计的架构，并且高通工程师也特别提到，在Adreno 530内部也内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并动态调节GPU使之处于最佳状态。Adreno 530主频运行在0~650MHz。

　　相比于上一代GPU，Adreno 530支持最新的OpenCL 2.0和Renderscript，这也是目前智能手机Soc芯片首次支持OpenCL 2.0，之前只有Nvidia Titian等高端桌面显卡支持，并且达到64-bit Virtual Addressing。最新的OpenCL 2.0支持共享CPU虚拟内存，提供更好的异构运算能力。并且能在更低功耗情况下实现更好的视频拍照性能。

　　此外，骁龙820集成了X 12 LTE Modem芯片，当然，X12 LTE Modem芯片也能作为分离式芯片组推出，它能与其他SoC进行搭配使用。无线连接能力一直是高通的强项，最新的X12 LTE Modem芯片，亮点在于其支持更高的LTE-A速度，下行达到Cat12级别，上行更是Cat13。对比市场上的其他竞争对手，华为麒麟最高LTE连接速度是Cat10，联发科为Cat6，高通显然对于LTE有更强大的控制力。

　　▲高通LTE Modem各层级信息表格

　　除了性能提升之外，骁龙820可以支持目前所有网络制式：包括FDD/TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA1x/EVDO以及GSM/EDGE频段。此外，骁龙820还带有高通Haven安全管理、Zeroth 认知技术、Symphony系统管理、恶意应用识别以及QuickCharge 3.0快充技术等。

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