半导体一哥发威！Intel全球首发HBM2代封装芯片

半导体一哥发威！Intel全球首发HBM2代封装芯片

　　作为最老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，虽然我们已从FP到EDO、从SD到DDR，但堆叠内存无疑是最具革命性的。

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　　产品上最明显的例子就是AMD今年的Fury系列显卡，首发HBM一代显存，带宽达到了512GB/s，位宽2048bit，GDDR5除了容量还有优势，可以说有点“无地自容”。

　　虽然美光的GDDR5X可能会在A卡、N卡明年的中低端上继续沿用，但高端卡没有意外的话将会确定使用HBM二代显存。

　　本来以为明年才能见到，没想到Intel近日宣布了一款新品，采用的就是HBM二代。

　　准确来讲，拿出这款产品的是FPGA((现场可编程逻辑阵列))领域的大牛Altera(阿尔特拉),今年，土豪Intel用167亿美元将其收至麾下。

　　具体来说，全新的Stratix10FPGASiP是世界首款整合HBM2闪存的产品。

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　　这里解释下SiP。SoC我想大家都耳熟能详，其实SiP(SysteminPackage)是高度集成化电子系统的另一种封装，基于SoC但更加先进，它将一个或多个芯片及无源器件构成的高性能模块以芯片管芯的形式堆叠在一个壳体内，从而使封装由单一芯片升级为系统级芯片。

　　笔者猜测，在这个SiP中，Intel的CPU是主处理器，FPGA是作为系统的主桥控制器。

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　　当然，Intel之所以能做到，别忘了他们可是有自己的Fab。这次使用的就是“嵌入式多裸片互连桥接”(EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge/EMIB)技术，是介于传统平面、最新立体晶体管技术之间的一种2.5D封装格式。

　　其实AMD的Fury显卡最关键的地方也不是海力士的闪存芯片，而是基于2.5D封装的那一堆专利，不过AMD都拿去当行业标准了，不牟利。

　　Stratix10的问世，最紧张的一是Xilinx(赛灵思),二是台积电、三星，前者其实刚刚在10月初宣布首款16nmFF+FPGASoC，当然那是ARM内核。而三星所谓想超越Intel，综合的差距还是太多。

　　不得不承认，Intel再次展示了自己作为半导体第一霸主的实力，而收购Altera之后，嵌入式产品、服务器、物联网、智慧城市的话语权将大大提高。

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