工信部:2020年实现集成电路与国际差距缩小

来源:慧聪电子网 作者:------ 时间:2015-12-11 09:23

  工信部相关负责人近日表示,“十三五”期间,将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,最终在2020年,实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%的目标。

  据央广网12月9日消息,据统计,2013、2014年我国集成电路进口额分别为2313亿美元和2176亿美元,与原油相当是我国最大宗的两类进口商品。同国内很多产业“产能过剩”不同,集成电路供给能力只能满足国内市场需求的十分之一左右。

  “从内因动力和外因作用讲,2014年我国生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电,但主要以整机制造为主,以芯片和基础软件的生态系统缺失是产业发展的最大“不协调”,行业平均利润率仅为4.9%,低于工业平均水平1个百分点。”工信部副部长怀进鹏说,在国内经济形势外需不足、内需潜力和空间有限的背景下,大力提升集成电路供给能力将为十三五期间经济发展提供更多动能,向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。

  “通过实施芯火创新计划,让它能够支持我们未来的创业创新,”工信部电子信息司司长刁石京表示,十三五期间,将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业并突破集成电路关键装备和材料的研发,最终在2020年,实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%的目标。



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