投资30亿 西部最大半导体大硅片项目银川开工

　　4月12日，宁夏银和半导体科技有限公司投资30亿元、年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，在银川经济技术开发区开工，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。

　　据了解，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断。此项目在银川开发区落地建设，不仅可填补国内大硅片生产空白，保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定，还可降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质8英寸和12英寸半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力。宁夏银和半导体科技有限公司还将在银川开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。

　　近年来，银川开发区推进“三调两转一示范”战略，全面布局战略性新兴产业，加快经济结构调整和产业转型升级。目前，在已经形成的“光、石、智、服”产业优势基础上，银川开发区已占领了国内晶体材料制高点，建成世界最大的单晶硅棒生产基地，正在打造全球最大的单晶硅切片基地、中国最大的工业蓝宝石生产基地。截至目前，银川开发区已拥有光伏材料企业14家，2015年单晶硅棒生产能力达1.5万吨，成为世界最大的单晶硅棒生产基地。

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