IC电子迈入季节性旺季 手机芯片市场竞争激烈
IC设计族群法说会陆续召开中,第2季IC设计普遍迈入季节性旺季,其中手机晶片龙头联发科本季虽然毛利率持续下滑,但客户库存持续回补,营收持续成长;F-谱瑞受美系客户影响,本季成长动能趋缓;瑞昱则延续上季荣景,本季网通晶片出货持续畅旺;盛群进入传统旺季,业绩优于上季表现。
手机晶片大厂联发科首季业绩如市场预期,而第2季业绩展望则是忧喜参半,营收持续成长优于市场预期,但手机晶片市场竞争激烈依旧,毛利率下滑态势止不住煞车,本季毛利率力保35%,预估第2季智能手机及平板电脑晶片出货量将达1.35亿至1.45亿套,其中Helio系列晶片比重将超过15%。
第2季因下游客户库存水位降至低点,库存回补需求带动各类消费性需求成长,联发科预期本季将优于传统季节性水准。不过,客户需求旺季似乎有提前反应迹象,使得联发科下半年业绩与上半年相当,全年业绩成长超过10%目标不变,全年毛利率将介于35%至38%。
高速传输介面晶片股F-谱瑞首季毛利率优于预期,不过第2季成长动能趋缓,第2季营运成长动能来自非苹笔电eDP渗透率,新产品主动式有机发光二极体(AMOLED)面板时序控制器于第1季导入试产,打入笔记型电脑等资讯产品面板市场,第2季出货量增加。
网通晶片瑞昱首季业绩表现亮丽,第2季可望延续上季接单荣景,4、5月持续畅旺,其中LCD TV 显示器控制晶片打入韩系TV客户,已于上季开始出货,由于韩系客户在第2季底推出新款机种,预期本季开始放量。另外,博通淡出消费性WLAN、Ethernet 晶片市场后,瑞昱转单效应持续发酵,在WLAN 及 Ethernet 晶片出货优于预期。
MCU厂盛群第2季为传统旺季,安防及小家电及健康医疗产品出货量增加,推动本季营收成长优于上季,其中马达控制部分,预计今年出货量达400万颗以上,较去年成长一倍。
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