ROHM推最小模组BP35C0及无线网卡BP35C2

　　半导体製造商ROHM株式会社成功研发出适合IoT及智慧电錶﹙Smart Meter﹚等智慧社区﹙Smart Community﹚架构之国际无线通讯协定「Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network)」*1的小型通用模组「BP35C0」、USB网卡﹙Dongle﹚「BP35C2」。

　　「BP35C0」是搭载了业界顶级收讯感度无线通讯功能及微控制器、大容量记忆体LAPIS半导体製无线通讯IC「ML7416N」*2的外接天线型表面安装Wi-SUN模组。由于微控制器已写入Wi-SUN的韧体(firmware)，并符合日本的电波法规，成功做到业界最小15mm×19mm尺寸，HEMS控制器及各种家电等小型通讯装置皆使用Wi-SUN来做为新服务的通讯方式。

　　另一方面，「BP35C2」是搭载了BP35C0并已取得电波法认证的USB网卡﹙Dongle﹚，由于可与家庭闸道器﹙Home GateWay﹚等连接，因此能够简单架构Wi-SUN环境。

　　此2种新产品从2016年8月以每月生产5万个规模投入量产(样本价格 BP35C0 8,000日元/个：未税、BP35C2 16,000日元/个：未税)。

　　ROHM今后将持续针对智慧社区及IoT市场研发轻鬆架构通讯环境的无线通讯产品。

　　<背景>

　　日本经济产业省在「能源基本计划」中，以电力供应与买收效率化为目的，设定了「2020年代初期将智慧电錶导入所有居家?所有营业所」目标，目前正快速将智慧电錶引进家庭。另一方面，电力公司则将功耗低且通讯距离佳之「Wi-SUN」使用于以智慧电錶架构之网路，包含家庭内网路(HAN)在内，搭载Wi-SUN通讯机器逐渐在周遭增加中。

　　此外，2016年4月由于电力自由化的导入，此新型态的网路服务也正式启动。

　　ROHM积极参与包含通讯业者或电力业者在内由大约100家公司所组成的Wi-SUN Alliance，在业界率先开始量产搭载集团公司LAPIS半导体製无线通讯IC的Wi-SUN模组，亦使用于CTBU(规格测试基準器)等，ROHM集团全体除了进行Wi-SUN产品的研发外，目前亦从推广厂商﹙Promoter﹚的立场进行推广?普及化活动。

　　<新产品特点>

　　1.配合用途的2种产品阵容

　　1-1. 最适合HEMS控制器或各种家电等小型通讯装置的「BP35C0」

　　「BP35C0」是搭载了具备业界顶级收讯感度920MHz带无线通讯功能(RF)及微控制器、最适合Wi-SUN大容量记忆体LAPIS半导体製无线通讯IC「ML7416N」的外接天线小型表面安装Wi-SUN模组。由于对应Wi-SUN Profile的B route和HAN，成功做到业界最小级15mm×19mm尺寸，因此最适合使用于HEMS控制器或各种家电。产品依据ARIB STD-T108，并已取得日本电波法认证。

　　1-2. 可后置于家庭闸道器的「BP35C2」

　　「BP35C2」是搭载了BP35C0的USB无线网卡型产品。由于内建天线，无线功率已调整完毕，并已取得日本电波法认证，因此直接后置于家庭闸道器等IT机器的USB端子，可以简单架构Wi-SUN环境。

　　2.亦备有第叁方软体支援体制

　　为了使用Wi-SUN来分享家庭内网路(HAN)资讯并架构与电力自由化等合作的新服务，符合ECHONET Lite*3协定的应用软体是不可或缺的。

　　研发架构服务所必要的应用软体或ECHONET Lite认证可以透过以软体研发企业来说有极高成绩的ACCESS公司获得支援。

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