高通表示已有能力制造ARM服务器芯片
华强电子网(hqew.com)讯:在正在拉斯维加斯召开的国际消费电子展(CES2014)上,高通公司首席执行官SteveMollenkopf表示,高通目前已经拥有能力制造ARM服务器芯片,但他并未透露任何的产品开发计划。
在被问及对ARM服务器的看法时,高通公司首席执行官SteveMollenkopf认为,这对高通集团来说“是一个令人感兴趣的机会”。目前,ARM处理器更多的被用于智能手机和平板电脑市场,其低能耗特性吸引了惠普、戴尔等服务器制造商的关注。
AMR芯片性能并不十分强大,故而并不适合用于传统企业。ARM更加适合提供应用于Web页面和高并行的轻量化在线负载。AMD和AppliedMicro目前正在开发用于服务器的64位ARM芯片,而另一家ARM的拥护者Calxeda近日则宣告倒闭。
Mollenkopf先生表示,智能手机和平板应用的发展让数据中心有了更大的计算需求,高通能够在服务器市场利用其在低功耗计算方面的丰富经验。但Mollenkopf没有透露任何高通公司的服务器芯片计划。“需要澄清的是,我并没有提到任何有关服务器产品的发布,但我们有能力进入这个市场”,Mollenkopf表示。
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