笙泉科技推出多款高度整合快充IC

笙泉科技推出多款高度整合快充IC

　　针对大电池容量的手机与行动装置，笙泉科技持续强化MG26P700、MG26P701与MG69P702三款支援QC2.0之电源管理MCU，于5V的状态下睡眠模式耗电小于3uA，同时支援Apple5V/2.1A、USB BC1.2及高通QC2.05V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A的充电模式。MG69P702内含双核可支援多口充放电，亦可搭配Type C辨识晶片来实现Type C充放电功能。全系列IC都内置可编程记忆体及ICP在线烧录功能，可在认证规格不断变化下能够达到快速的改版上市与降低库存风险优势。

　　MG26P700用于AC to DC单口USB输出的产品，可使用原有的变压器设计，加上此识别晶片以调整回授电压实现QC2.0高压输出的要求。

　　MG26P701可用于多USB输出口的AC to DC变压器之後级电源转换。透过MG26P701之Boost昇压转换器单独提升QC口的输出电压而让其他USB端口电压维持5V输出。同时整体方案整合于小板(约27mmX14.5mm)，再直接安插于原方案之上，以实现不更动原设计而达到高压快充的功能，容易做出与市场区隔的客制化产品。

　　MG69P702将锂电池行动电源管理ICMG65P701与MG26P701之功能整合于单一晶片，提供一路充电与两路放电的控制功能。在手机接上MG69P702移动电源USB接口时，自动识别以最适合之行动装置充电协议来提供各类高电压或高电流的供电模式，并以LED显示告知使用者目前的充电模式及电池电量。且具备负载自动侦测功能，当装置接上时若无电流抽载，随即进入省电模式，整机耗电低于3uA，优于市场规格。

　　笙泉科技的电源管理MCU属于单芯片架构，同时提供完整的Demo Code与完整的开发平台，提供客户及时的技术支援，以便快速的做出差异化的产品，加速商品推出。

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