华虹半导体范恒:拥抱“云物大智”时代 服务好国内芯片设计产业

来源:华强电子网 作者: 时间:2017-01-10 14:50

华虹宏力 半导体 晶圆

  每一种终端产品都有一些独特的要求,最终反应到芯片上,就形成了不同的规格或参数。物联网的终端产品要求低功耗、高精度的信号感测能力、一定的数据处理能力、通信功能以及高集成度等;对汽车电子来说,高可靠性(能承受高低温、潮湿、灰尘、震动等恶劣工作环境)和极低缺陷等是非常关键的;就工业自动化产品而言,高可靠性(抗干扰能力强、耐高温等)、高精度的信号感测能力、可靠的数据传输能力(如数据传输中抗干扰能力等)等是突出的要求,这些正是华虹宏力专注和擅长的领域。在过去的十几年里,华虹宏力坚持以客户为中心,以市场为导向,专注于特色工艺技术的研发,如今迎来累累硕果。2016年纯晶圆代工业中,华虹宏力在微控制器(MCU)方面,拥有业界领先、技术最全面的嵌入式非易失性存储器工艺平台,包括Flash、OTP、EEPROM和MTP等全部技术,其中Flash技术国际领先、国内市场份额最大;OTP技术是国内客户的首选工艺平台。同时,华虹宏力还是全球第一个基于8英寸晶圆上研发、量产分立器件工艺的半导体代工企业。目前,分立器件相关的产品累计出货量约500万片8英寸晶圆。

  经过多年的培育,2017年国内“云、物、大、智”等新兴产业将进入高速发展阶段,其中MCU、无线连接、传感器和电源管理等是用量最大的几类半导体芯片,这些芯片要求具有智能、互联互通、低功耗、高能效等特点。华虹宏力将继续优化现有的嵌入式非易失性储存器工艺、分立器件平台、电源管理IC平台、射频、MEMS以及逻辑模拟等工艺平台,支持与推动国内半导体芯片设计产业,服务国内产业的创新和升级换代。



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