武汉新芯前COO洪沨出任先进半导体CEO

武汉新芯前COO洪沨出任先进半导体CEO

　　武汉新芯前 COO 洪沨博士跳槽至先进半导体并出任 CEO 一职。

　　先进半导体 2 月 6 日晚间发布公告称，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任为公司首席执行官。此前，洪沨博士在武汉新芯任执行副总裁，营运长职位，并在长江存储 CEO 杨士宁博士辞去武汉新芯 CEO 职务后代为处理应由 CEO 处理的公司日常事务。

　　根据洪沨博士与该公司签定首席执行官之委任的合同，期限自 2017 年 2 月 6 日至 2020 年 2 月 5 日。根据该合同，洪将获得每年币 2,112,768 元人民币的薪水，按每月币 176,064 元人民币的數额支付。洪博士亦能获得由董事会决定高达币 683,838 元人民币的年度变动工资，以及奖金，该部分乃基于洪博士的表现由该公司支付。此外，洪博士亦能获得每年最高不超过 500,000 元人民币的住房补贴及子女教育补贴。

　　洪沨博士，1960年生于上海，美国国籍。于1983年获得复旦大学物理学士学位，于1986年获得复旦大学电子工程硕士学位，于1993年获得美国北卡罗莱纳州立大学材料科学与工程博士学位。2010年12月，入选中央“千人计划”，被聘为国家特聘专家。2011年3月，入选北京“海聚工程”，被聘为北京市特聘专家。

　　1994年4月-2002年7月，加入英特尔工作的8年期间，负责微处理器和闪存芯片制造工艺研发，技术转移及大规模生产工作，多次荣获公司嘉奖。2002年8月-2007年1月，加入国内刚刚起步的上海宏力半导体公司研发单位并继而担任厂长职务，负责晶圆厂的运营及管理。2007年3月-2008年12月，加入新加坡特许半导体公司，任客户先进技术研发处总监。2009年1月-2010年3月，加入恩智浦(NXP)，任吉林恩智浦半导体公司总经理。2010年4月-2011年10月，加入中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，担任营运副总经理及北京300mm晶圆厂厂长。2011年11月，调任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司副总经理，负责公司特别营收，销售专案及武汉新芯集成电路有限公司的销售和业务发展，先后就任武汉新芯执行副总裁、营运长等职位。

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