东芝以芯片业务股份作抵押拟贷款92亿美元 有望获批准
据路透社北京时间4月15日报道,知情人士周五称,东芝公司很可能会获得债权人的批准,以最具价值的芯片业务股份作抵押,获得价值约为1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款和贷款承诺。
债权人的批准对于东芝来说至关重要。在完成出售存储芯片业务前,东芝需要数十亿美元的新资金渡过难关。东芝预计能够通过出售芯片业务融资大约2万亿日元。
一些小型放款人对于东芝以芯片业务股份作抵押的提议犹豫不决,因为东芝此前都是以其它资产作抵押,例如公司的股票和房地产。
在周五的截止日期到来前,一些放款人还没有同意这一抵押提议,不过,东芝主要放款人预计,所有债权人都会同意。
消息称,在将芯片业务股份作抵押后,东芝希望获得大约3000亿日元的新贷款,吸引价值6800亿日元的贷款承诺。
贷款承诺就是放款人承诺提供的贷款金额,在此前就已建立,但是鉴于东芝目前的财务问题,该公司需要获得批准才能从银行获得资金。
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