中国芯片厂建设出现“大跃进” 多个项目因过热而暂停

来源:腾讯科技 作者:--- 时间:2017-04-24 09:43

联电 格罗方德 展讯

  中国近些年开始重视半导体投资,试图减少对国外进口芯片的依赖,各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道,最近多个项目的建设暂时搁置,可能和市场过热有关。

  根据国际半导体产业协会的消息,2017年,中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,成为全球第二大生产设备投资国。

  众所周知的是,半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业,建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前,中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划,而各地地方政府也正在积极引进项目,发展芯片制造业。

  行业观察人士指出,中国芯片厂建设出现热潮,和地方政府的支持密切相关。

  不过最近据行业人士观察,中国的多家12英寸芯片厂建设项目,暂时搁置。在半导体行业,12英寸指的是晶圆的直径,晶圆面积越大,生产芯片的效率也就越高,意味着技术更加先进。

  据消息人士称,福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂,而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉,该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂,主要生产内存芯片,使用台联电的技术。

  对于相关报道,台联电表示相关的技术开发工作将按照计划进行,但是目前依然处在设立研发团队的早期阶段。

  消息人士称,全球芯片制造巨头格罗方德公司之前计划和成都市政府合作,建设一座12英寸芯片厂,但是这一项目也没有取得进展。

  今年初,格罗方德对外宣布了消息,据称这座芯片厂的总投资将接近100亿美元。

  另外更早之前,格罗方德也曾经和重庆市政府合作,准备合资建设一座12英寸芯片厂,但是这一项目也已被搁置,行业内认为该项目已经被重庆市政府取消。

  半导体产业主要包括芯片设计公司和芯片制造公司,芯片设计公司采用不设工厂的方式,委托三星电子、台积电这样的制造公司进行代工。目前,华为、苹果、小米等公司生产手机处理器,也是采用了这种模式。

  很显然,如果芯片代工制造公司大批涌现,可能超出行业需求,面临无米下锅的局面。

  在此之前,市场上已经出现了一种观点,即中国的半导体投资出现了过热,各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。

  不过需要指出的是,无论是新建还是后续扩建,全球半导体行业的资本投资额都比较高,据悉,三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。

  据相关研究机构统计,去年,中国芯片设计公司的数量已经达到1362家,同比增长了85%。

  不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路,在消费者常用的手机或者电脑处理器中,除了台湾地区的联发科之外,高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。不过以小米公司为标志,越来越多的中国科技公司正在涉足芯片设计,此举可以提高芯片产品的差异化特色功能,降低零部件成本,同时避免热门芯片供应不足带来的麻烦。

  目前在一些低端的电子设备中,展讯等中国公司的芯片正在获取越来越大的份额,这些企业面临逐步迈向中高端芯片的巨大挑战。



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