合晶郑州8寸厂明年Q1完工量产 月产能20万片

　　半导体硅晶圆厂商合晶董事长焦平海昨(15)日于股东常会表示，去年底公司为因应国际市场的变化，专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力，一次性提列资产减损，彻底消弥业外干扰因素;并决议引进外部资金于河南郑州设立月产能20万片的8寸厂，预计7月动土，明(2018)年第一季完工量产;另与客户进行的策略合作案将大幅提高磊芯片供应量，多管齐下增加集团营运动能，希望藉此快速抢占在地供应商机，提升市占率。

　　焦平海也指出，今年将借由产品组合优化、扩大8寸产品比重与产能极大化等策略，配合硅晶圆合约报价调升，达到营收及获利同步成长的目标，综观第一季虽然受到汇率影响，仍达成转亏为盈的目标，大陆子公司营收获利屡创新高，目前合晶接单畅旺供不应求，研发多时的SOI产品也将于第三季量产出货，下半年的营运绩效表现将更加显着。

　　至于新产品布局方面，焦平海表示，公司将加速12寸技术及高端硅晶圆的研发量产，以“8寸先行，12寸跟进”的策略前进，12寸产品的脚步将大幅加快。

　　合晶昨日于股东会通过2016年度营业报告书与财务报表，以及办理私募有价证券等议案。

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