SEMI：半导体硅片会一直热到2019，日台成最大赢家

　　国际半导体产业协会(SEMI) 今(17) 日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019 年，今年出货量预估可达114.48 亿平方英寸，将超越2016 年的105.77 亿平方英寸，再创历史新高，预期2018 与2019 年也将逐年往上创高。

　　在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，中国晶圆厂产能开出后，硅晶圆供需缺口将达到最高峰。

　　SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，今年至2019 年，硅晶圆出货量预计将不断创新高，且逐年稳定成长，主要动能来自行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

　　SEMI 统计，2017 年抛光硅晶圆(polished silicon wafer) 与外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达114.48 亿平方英寸，2018 年为118.14 亿平方英寸，2019 年将达到122.35亿平方英寸。

　　今年整体晶圆出货量将可超越2016 年创的历史纪录，再写历史新高，2018 年及2019 年预计也将持续攀上新高。

硅晶圆缺货的原因

　　过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也深怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆「风水轮流转」，变为大厂竞抢的热门货。

　　硅晶圆是半导体元件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水准。业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。

　　在厂商没有明显扩产的情况下，包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求，连带价格走高。硅晶圆业者提到，上半年已陆续调涨报价，对有些还没涨到价的客户，在下半年还会继续调涨。业界也传出，今年半导体硅晶圆每季可能各有10%涨幅的消息。

　　硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。

　　由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第1季议定的12寸硅晶圆合约价已顺利调涨1成，后续两个季度也持续涨价，迄今为止涨价已经超过四成。包括晶圆代工厂及记忆体厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8寸硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。法人点名台胜科、环球晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。

　　根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英寸(million square inches，MSI)，高于2015年的10,434百万平方英寸，等于续创出货量歷史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年71.5亿美元成长1%。

　　海通证券则认为，四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求：

　　1)全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大;

　　2)三星、SK海力士、英特尔/美光、东芝等全力投入3D NAND扩产，3D NAND的投资热潮将刺激300mm大硅片的需求;

　　3)尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC晶片开始快速增长，这为8寸和12寸硅片带来新的增量;

　　4)大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂19座，其中中国大陆就占了10座。

前五大供应商垄断92%硅晶圆供应，日台大补

　　目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92%，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27%，略高于胜高的26%，预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下，这波硅晶圆涨势，将趋收敛。

　　硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%，相较过去在90纳米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10%，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。

　　业者估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%，对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是最大的利多。

　　但如果未来三年若信越的硅晶圆主要产能，都被台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等大厂锁住，信越能提供其他半导体阵营、甚至是大陆半导体厂的产能将减少，恐让硅晶圆供给吃紧的时间点拉长，其他客户亦会追价争抢剩余的料源。

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