意法半导体发表搭载boostedNFC技术的微型非接触模组

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)为目前最流行的手环、手錶或首饰等时尚饰品提供方便、安全之非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通讯 (Near Field Communication，NFC) 技术和安全交易晶片完美整合。

　　随着消费者越来放心地使用智慧型装置进行安全交易，卡商欲跨足具有支付、票务和门禁功能的非接触式穿戴装置市场。不过，在尺寸和成本皆受限的穿戴式装置难以实现这些功能，因为传统非接触式IC卡是由NFC射频晶片和安全晶片两个独立元件所组成，其需更多空间，而且设计复杂。此外，穿戴式装置轻巧的尺寸特性只能使用通讯性能有限的小型天线。

　　意法半导体新的ST53G系统封装克服了这些技术障碍，在一个4mm x 4mm的模组内整合小型且性能强大的NFC射频晶片和安全交易晶片。在正常非接触通讯距离内与读卡器通讯时，意法半导体独步业界之市场领先的boostedNFC?技术让搭载小型天线的穿戴式装置也能提供优质的使用者体验。

　　从时尚饰品到一次性产品，例如，提供给活动参与者的手环，这款二合一模组让卡商能够快速推出兼具功能性和外观设计的穿戴式装置。意法半导体还为这款模组提供强大的开发生态系统，包括射频调谐工具和预先定义的天线配置。ST53G满足卡片产业所有相关标準，包括EMVCo? 相容性标準、ISO/IEC-14443 NFC卡模拟模式和MIFARE? 票务技术规範。

　　ST53G完善了意法半导体系统晶片的产品系列，可以运作立即可用的STPay智慧卡作业系统和预先装在安全微控制器上经认证的银行应用 - VISA/Mastercard/JCB。

　　安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示，「从一次性装置到时尚饰品，透过在穿戴式装置上实现安全交易，我们新的晶片模组让消费者将有机会享受快速便捷、畅通无阻的银行卡支付和票务服务。我们已携手与客户合作开发採用ST53G的新产品，并为市场中的友善案例提供支援。」

　　ST53G系统封装採用4mm × 4mm的WFBGA64封装，即日起开始供应工程样片，计画2018年第一季量产。

技术说明：

　　在ST53G系统封装内部的安全交易晶片採用意法半导体经过市场检验的ST31G480高性能智慧卡安全微控制器，其採用Arm? SC000 SecurCore? 内核心处理器;安全架构包括处理公开金钥加密演算法的NESCRYPT辅助处理器，以及执行 AES和3DES加密演算法的硬体加速器;多个防篡改保护功能，包括主动防护、环境监测、一片一号(一个晶片自带一个唯一序号)，以及诸多其他攻击防御功能，这些保护功能与 SC000内核心上运作的软体安全功能构筑一道最坚固的防线，保护使用者的机密资讯。

　　非接触晶片是STS3922射频增强器，透过有源负载调製(Active-Load Modulation，ALM)技术最大限度提升卡片模拟模式的通讯距离和全方向射频性能。为让穿戴式装置更便于使用，装置至读卡器位置公差媲美甚至优于传统非接触智慧卡，即搭载更小的天线也能有出色的表现。ST53G有助于优化最终产品成本，因为小型天线可以蚀刻在印刷电路板上而没有额外成本。在某些情况下，金属外壳可以充当射频天线的部分功能，不过，这项设计具有一定的困难度。

　　此外，功率和增益自动控制、可配置灵敏度和可配置讯号/读卡器磁场相位差等技术确保通讯性能在不同距离时能有一致的表现，同时还能提升与不同类型读卡器和终端的互通性，包括各类公车票务支付卡片。STS3922本身是一低功耗的射频晶片，安全微控制器唤醒专用输出让ST53G系统封装可以在閒置时关闭电源，进而最大限度延长电池的续航力。

　　ST31G480安全元件取得了EMVCo和Common Criteria两大标準认证，STS3922射频晶片符合ISO/IEC 14443和EMVCo Level 1标準，其确保与现有的支付终端和票务设备完全交互操作。

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