联电28nm持续失利，将优化工艺组合寻找新增长点

     24日晶圆代工厂联电财报显示，全年营收仍较前年成长1.0%达1,492.85亿(新台币)，归属母公司税后净利年增15.8%达96.29亿元。总经理王石在线上法说会上表示，2018年第一季度预计晶圆出货量比上一季度增长2%~4%，产能利用率将维持在90%左右，而以美元计算的平均销售单价季减约2%。总体来看，预计联电第一季度营收与2017年第四季度相比将持平或小幅增长。

　　王石指出，由于联电厦门工厂已进入量产阶段，第一季度90%的产能利用率呈淡季不淡的态势。PC产品需求最为旺盛，消费电子产品和通信相关产品的需求将比预期有所调整。毛利率受台币升职、硅晶圆涨价、28nm工艺产能利用率下滑、14nm量产初期毛利率较低等多重因素影响，预计将在11%~13%之间，在上一季度毛利17.2%的基础上再次下滑。

　　2017年第四季度，联电28nm HKMG营收占比为15%，与第三季度持平，但相较上半年的17%有所下滑，也较前2016年第四季度占比22%的高峰明显滑落。王石表示，联电将继续寻找28nm工艺的新市场空间，通过新产品的流片与生产，以及接下来几个月重新布局28nm工艺的产品结构来获得增长动力。

　　此外，联电预计2018年资本支出约为11亿美元，将充分利用制造能力，重点投资回报率较好的产品线，包括12寸成熟工艺及8寸机台的升级。其中33%将投入8寸线升级，67%支出将用于12寸，以优化8寸及12寸成熟工艺产品组合，同时稳健扩充先进工艺产能。

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