外资：硅晶圆Q1价格季增10% 部分厂商达双位数以上

外资：硅晶圆Q1价格季增10% 部分厂商达双位数以上

      外资机构预测，2018年设备仍将成长，来自存储器与高端制程扩产设备投资，硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况，部分厂商甚至达双位数以上，展望仍乐观。

　　硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料，因此硅晶圆出货面积的成长，意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过，也因为需求持续成长，近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。

　　据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。

　　从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

　　日本硅晶圆厂商SUMCO本月表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升，当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。

　　在8英寸产品部分，SUMCO表示，因供应量增加幅度有限，因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化;6英寸产品部分，当前供应不足情况显着、今后展望不明。

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