合晶积极建厂扩产 未来4年“追五赶四”

　　硅晶圆厂合晶去年顺利亏转盈，随市场价格持续看涨，法人预料，下半年报价仍有调升机会，且新产能开出，可望促使今年业绩明显增长，获利也有机会再更上层楼。

　　合晶去年在河南郑州斥资人民币12亿元，建设月产20万片8英寸硅晶圆厂;另又斥资人民币41亿元，建设月产20万12寸硅晶圆厂，卡位大陆半导体发展需求最强劲的8英寸和12英寸硅晶圆商机。

　　合晶总经理陈春霖表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来4年的目标为“追五赶四”，要在4年后成为全球第四大;至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拼4年后成为第二大厂。

　　为了在市场供不应求的状况下抢食大饼，合晶近来积极扩产，包括旗下杨梅厂扩产6英寸6万片、龙潭厂扩产8英寸10万片、上海晶盟扩产8英寸磊晶3万片;另外，今年上半年试产的郑州合晶新厂，预计扩产8英寸20万片。

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