QLC和96层3D NAND即将登场，Marvell、慧荣等主控厂竞争激烈，硝烟四起！

　　在Flash原厂三星、东芝、西部数据、美光、英特尔、SK海力士等技术发展的推动下，继TLC之后，QLC新架构进入大家的视野，而且将逐渐取代TLC成为市场主流，如当初TLC取代MLC一样。

　　一切来得太快，还未等细细研究，96层3D NAND技术已悄然而至。

　　在上周举办的Computex2018上，SSD主控厂商Marvell、慧荣、群联等全系列控制芯片宣布全面支持新一代架构QLC，而且还将支持下一代96层3D NAND，其中Marvell推出的两款新品纷纷支持96层3D NAND，慧荣和Maxio也分别展示了采用美光96层3D TLC NAND的SSD产品，使得主控厂之间竞争加剧。

　　Maxio MAS0902控制芯片+美光96层3D NAND (B27A)

　　其中Marvell推出的两款最新NVMe SSD控制芯片88SS1084和88SS1100，集成Marvell 第四代NANDEdge纠错技术，满足下一代96层TLC和QLC NAND。慧荣展示的M.2 SSD产品，采用SM2262EN控制芯片，NAND Flash采用的是美光第三代96层3D TLC NAND技术。Maxio展示了一款256GB SATA SSD，其搭配Maxio MAS0902控制芯片，NAND Flash采用的是美光B27A，所以也支持96层3D NAND技术。

　　SM2262EN控制芯片+美光第三代3D NAND

　　2018年Flash原厂纷纷提高64层3D NAND，主要是因为相较于上一代48层3D NAND，已在成本和性能方面优于2D NAND技术。不过，各家原厂并不满足64层3D NAND带来的效益，很快将苗头锁定下一代96层3D NAND技术，因为96层堆叠可将单颗Die容量提高到1Tb以上，将具有更优的成本以及更高的产品效能。虽然目前Flash原厂并为公开公布96层3D NAND技术，但为了更好的发展新技术，各家已纷纷投资新建工厂，扩大生产规模，预计96层3D NAND将会很快面世。

　　在瞬息万变的存储市场，不仅NAND Flash原厂之间技术、产能等竞争激烈，控制芯片厂之间也是硝烟四起，尤其是在需求强劲的SSD市场。

　　主控厂最新控制芯片产品参数列表

　　2018年市场供需关系明显改善，市场行情也回归了理性走势，其中SSD TLC 240GB价格下滑至43美金，已跌破在2016年创下的历史低点，这使得因之前高价而需求受挫的SSD有望再次因为价格下滑而刺激需求进入快速成长通道，据中国闪存市场ChinaFlashMarket预计2018年SSD在消费类PC市场的搭载率将超过50%。

　　为了抓住快速成长的SSD市场商机，主控厂商Marvell、慧荣、群联等正在紧锣密鼓的全面布局新一代QLC和96层3D NAND技术，抢占SSD市场先机。此外，在控制芯片市场，除了Flash原厂以及Marvell、慧荣、群联等主控厂商，更多的主控厂商正在快速成长，比如Maxio、得一、点序科技、国科微等，市场竞争也将越来越激烈。

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