半导体用硅晶圆市况持续发烧 销售额年增率将逾20%

　　DIGITIMES Research观察，半导体用硅晶圆市况持续发烧，由于迄今主要厂商扩厂态度仍未积极，预估产业荣景有机会延续至2020年(以下内容均指半导体用硅晶圆，不含太阳能用硅晶圆)。

　　2018年第1季硅晶圆平均单价已回升至每平方英英寸0.86美元，是2013年以来新高，照目前供需态势发展，2019年末硅晶圆均价可望回升到1美元大关，接近2009~2011年水平，对相关业者获利表现将有很大帮助。

　　就2018年第1季主要厂商硅晶圆事业营收进行比较，两大日商在全球前五大厂硅晶圆营收占比分别达26%以上，领先环球晶圆及德国厂商Siltronic。

　　2018年第1季由于硅晶圆价格上扬，加上12英寸硅晶圆出货双位数成长，两大日商硅晶圆事业合计营收年增率达26.5%，优于2017年第1季时19.0%表现。在硅晶圆价格将持续扬升态势下，预估2018年全球硅晶圆销售额年成长幅度可望连续第2年达20%以上(2017年成长20.8%)。

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