做工看内在,七款网红智能音箱大拆解

来源:华强电子网 作者:--- 时间:2018-07-02 11:43

智能音箱 拆解 元器件

2、叮咚智能音箱A1

  叮咚智能音箱是这四款音箱中体积最大的,里面到底装了什么呢?仍然是从底部开拆!

拆之前它是这样的~

撕开底部的橡胶垫并移出5颗螺丝钉,就可以去掉后盖,看到底部的电路板,负责接通电源,并有大量排线相连,可见叮咚音箱的功率也更大。

然后将金属网罩下拉,即可看到顶部与机身通过螺丝钉相连,去掉周边的4颗螺丝钉,即可分离顶盖。

同时也可以褪去网罩,硕大的机身就呈现在眼前。叮咚音箱的机身从上往下可分为5部分,结构要比天猫精灵复杂许多,依次为主控电路板、麦克风阵列板、倒相管、一个低频扬声器和4个全频带单元。

顶盖部分,先看到的是一小块圆形电路板,背部有一个触控开关,并无其他功能。

继续拆掉内壳,可以看到叮咚音箱的灯控电路板,用双面胶和顶盖紧紧相连。在这块电路板上周边外围有21颗LED灯珠,以及3块芯片,分别为两片Q1804及一片4014,用以控制灯光和触摸感应。

回到智能音箱机身,在机身的顶部是主控面板,上面布满了密密麻麻的元器件。而在主控芯片上还加了散热片,尽管遮住了芯片,我们向付强求证,其采用的是全志科技的R16芯片。

(主控电路板)

  此外,主要的芯片还有,德州仪器TAS5731M 数字功放芯片,支持2.1模式,科胜讯的CX20810-11Z 音频ADC芯片,专门用于远讲语音。东芝的4Gb eMMC芯片,型号为THGBMBG5D1KBAIL,相当于叮咚音箱的硬盘;三星的4Gb内存芯片,型号为K4B4G1646Q-HYK0;AXP223电源系统管理芯片,正基科技AP6210 WIFI蓝牙二合一芯片等等。

(主控电路板局部)

  主板下面是麦克风阵列板,外观十分酷炫,采用科大讯飞7+1麦克风阵列,由豪恩声学提供ECM麦克风,信噪比较高。其麦克风阵列是一大特色,并非位于音箱的顶部,而是中上部,麦克风至于硅胶上,并由硅胶充分覆盖,并呈相外部倾斜状。正是由于其麦克风阵列位于中部,所以需要一个倾角方便拾音,而当麦克风阵列位于音箱顶部则不需要倾斜摆放。这种一方面能够充分减震,并有利于外部拾音。

该电路板上还搭载了2颗科胜讯CX20810-11Z音频芯片,用于处理8个麦克风的音频信号。

 叮咚音箱的发音单元最为庞大,采用了4个全频带单元和一个低频发音单元的组合,并配以U型倒相管。4个全频带单元分置四个方向,是因为该发音单元具有指向性,所以四个方向均放置扬声器,可以均匀的传递声音,提升整体音效。低音单元+倒相管也可以增强低音的效果,看来叮咚音箱在音质上还是下了一番功夫的。

整体看来,叮咚音箱的结构较为复杂,拆解较为麻烦,体积最大,零部件也最多。但其麦克风阵列独具特色,并十分注重音质效果。废话不多说,上图!


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