射频器件大变革，65nm RF-SOI工艺已实现量产！

　　以色列特种晶圆代工厂商TowerJazz于6月27日宣布其65nm RF-SOI技术已在位于日本鱼津的300mm工厂实现量产。

　　为了保证该工厂数万片300mm SOI硅晶圆的顺利供应，TowerJazz与其长期合作伙伴半导体材料供应商Soitec签订了一份供应合同，以确保未来几年内在SOI晶圆市场紧俏的情况下，晶圆供应不受影响。

　　据了解，TowerJazz的65nm RF-SOI工艺能够为结合了高性能低噪声放大器和数字集成的RF开关提供低插入损耗和高功率处理能力，从而减少RF开关过程中的损耗，提高电池寿命，提高手机以及物联网终端的数据传输速率。

　　据移动通信市场研究公司LLC的分析师预计，移动射频前端市场规模将会从2018年160亿美元增长到2022年的220亿美元。

　　随着TowerJazz的RF-SOI工艺技术实现新的突破，将有可能继续推动这一市场高速增长，甚至在下一代的5G标准中大展拳脚。要知道，5G带来的高速率需要更好的射频器件，而TowerJazz工艺所提供的特性将能够满足这一需求。

　　此外，TowerJazz还宣布将与RF组件和物联网集成电路供应商Maxscend达成合作，以开拓这一技术的应用市场。

　　Maxscend的首席执行官Zhihan Xu表示：“我们之所以选择TowerJazz，是因为其能够提供具备大批量交付能力的先进技术以及不断创新的产品。公司为下一代产品线特别选择了TowerJazz 300mm 65nm RF-SOI工艺平台，正是看中其卓越的性能、低插入损耗和高功率处理能力。”

　　“我们很高兴与Maxscend继续合作，将基于TowerJazz最新300mm 65nm RF-SOI平台制造的突破性产品推向市场。”TowerJazz首席执行官Russell Ellwanger表示，“此外，我们很高兴与Soitec加强了合作伙伴关系，以确保300mm RF-SOI晶圆供应能满足我们日本300mm工厂的强劲需求。”

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