台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款

台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款

　　随着半导体工艺的急剧复杂化，曾经天下第一的Intel都已经步履维艰，GlobalFoundries甚至索性直接放弃了7nm及其后的工艺，三星的局面也不容乐观，只有台积电还在一路狂奔，似乎整个行业都要仰仗他了。台积电CEO魏哲家在18日的投资者大会上披露，预计到今年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到明年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV(极紫外光刻)。

　　台积电此前曾宣布，7nm EVU已经首次完成芯片流片，这是台积电首次应用EUV技术，虽然仅限少数关键层。魏哲家则透露，台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV。

　　魏哲家还说，7nm目前正在全速开工，将在今年第四季度为台积电贡献晶圆收入的20%以上，全年比例则可接近10%，明年全年则能超过20%。

　　目前，几乎所有的芯片大厂都采纳了台积电7nm工艺，除了华为、NVIDIA、Xilinx这些忠实老客户，一大票AI芯片厂商，苹果已经将下代A13再次全包给台积电，高通也完全回归台积电，AMD则在GF放弃7nm后将其处理器、显卡GPU全给了台积电。

　　有趣的是，台积电还披露其28nm工艺的利用率已经跌到了90%以下，产能供过于求，这也对其收入产生了明显的影响，预计第四季度会环比下滑10-11%而降至93.5-94.5亿美元，而这种局面将遍布整个行业，而且会持续多年。

　　为此，台积电会加强22nm工艺，来填补28nm造成的空缺。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码