市场需求仍很大，半导体硅晶圆供不应求明年首季报价续扬

　　近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020年后才可望量产，业者也透露，8英寸重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户调涨报价，接着也会调涨中国台湾地区客户报价，并未如外传出现产能松动情况，价格扬升幅度仍可期。

　　由于韩国LG集团旗下LG Siltron将进行扩产，可能使明年硅晶圆供给量大增、上看700万片，加上中国大陆新昇半导体也将以每年增加15万片的速度增产，使市场忧心明年半导体硅晶圆供给紧俏的市况可能不再，缺货情况将会获得纾解，价格也恐不如原先预期续扬升。

　　不过，已有业者指出，LG Siltron去年第3季宣布扩产，不太可能在今年第4季量产，而大陆新昇半导体还无法步入量产阶段，因此市场对供给过剩的疑虑，不太可能在明年发生，目前主要大厂新增的产能，都要到2020年后才可望量产。

　　以目前全球市场8英寸硅晶圆产出来看，重掺比重约3成、轻掺比重约7成，台湾硅晶圆大厂也透露，目前重掺硅晶圆仍严重供不应求，市场需求持续热络，并未如外传出现硅晶圆产能松动的情况，且明年首季将持续调整8英寸硅晶圆报价，全年重掺硅晶圆报价涨幅更可能达到双位数。

　　据悉，由于欧洲客户8英寸硅晶圆库存水位低，台湾已有硅晶圆大厂向欧洲客户说明明年价格调涨情况，而客户端在需求持续热络下，也已同意涨价，业者接着也会向台湾客户调涨报价，明年全年的价格涨幅虽可能达到双位数，但仍得待3月后视市场供需情况，才会更为明朗。

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