联发科否认打入苹果供应链

来源:台湾经济日报 作者: 时间:2018-11-06 09:22

联发科 5G 芯片

  外媒报导,联发科未来不排除有机会打入苹果5G手机供应链,联发科昨(5)日郑重否认相关传言,强调没有听过这件事。至于旗下5G数据机芯片M70是否有机会获得大陆手机品牌厂青睐,联发科则说:“现在谈这还太早”。

  国外媒体指出,苹果规划于2020年推出旗下首款5G手机,芯片方面可能采用英特尔的方案,不过因为若干原因,该公司也可能寻找其他备案,联发科正是考虑的选择之一。

  目前业界以高通的5G芯片发展进度较快,有望抢占2019年初期的首波5G装置商机,采用该公司5G芯片方案的手机,明年上半就有机会面市。至于联发科的M70芯片预计将于明年上半推出,5G系统单芯片(SoC)则规划于明年下半推出,要抢占2020年更大市场规模的机会。

  业界人士指出,联发科M70若于上半年推出,应该是于下半年才会逐步导入客户端。

  联发科去年由台湾研发总部运筹的研发预算高达572亿元,该公司近日在法说会中提到,其在智慧手机芯片的研发资源配置,随着5G商转时间愈来愈近,投入的资源会愈来愈多,预计到明年底时,5G所占的比重将会超过4G。另外,该公司也说,其5G芯片具有竞争力,且会是针对中高阶智慧手机市场。



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