AMD Zen 3处理器会上7nm EUV工艺 但别指望工艺性能大提升
在本月中旬的New Horizon大会上,AMD宣布了世界首款7nm工艺的数据中心64核处理器罗马及7nm Vega 20显卡,后者包括Radeon Instinct MI60及MI50两款。在7nm节点,AMD做到了(CPU/GPU)世界首发,新一代CPU会使用Zen 2架构,此外AMD还在发布会上提到了Zen 3架构进展顺利,正在设计中,它将使用7nm+工艺,也就是7nm EUV工艺。虽然有EUV光刻工艺加成,但是7nm EUV工艺在性能上不会有多大的提升,AMD CTO Mark Pappermaster也在采访中证实7nm EUV工艺主要是改善能效,性能提升只是适度的。
EETimes上周采访了AMD公司CTO Mark Papermaster,后者谈到了7nm工艺以及未来的7nm EUV工艺的情况,Mark Papermaster表示“摩尔定律正在放缓,而且半导体工艺正在变得更加昂贵,我们没法得到过去那样的频率提升。”,他提到7nm工艺升级也会带来更多的光罩、更多的阻抗及寄生问题。
展望未来,7nm节点之后还会有7nm EUV工艺,Mark Papermaster在采访中表示7nm EUV工艺主要是能效方面的提升,设备性能提升只是适度的(modest)。
根据台积电方面的说法,其7nm工艺相比16FF+工艺带来了35%的性能提升或者60%的功耗降低,而AMD方面的说法是7nm工艺相比14nm工艺带来了25%的性能提升或者50%的功耗降低。
在AMD公布的路线图中,最近揭晓的Zen 2架构是台积电7nm工艺的,2020年问世的Zen 3架构会上7nm EUV工艺,而台积电方面早前对7nm EUV工艺的性能/功耗改善也是语焉不详,可以说的晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,性能基本上没有提升或者提升非常少,毕竟上EUV工艺改变的只是工艺流程,最关键的原因还是摩尔定律失效了,10nm节点之后性能提升越来越困难。
AMD官方对Zen 2架构的定性是性能大幅提升,这方面通过罗马处理器的变化已经可见一斑了,而Zen 3架构的定性是继续优化每瓦性能比,这点上也符合Mark Papermaster在采访中的所说的内容,Zen 3处理器的能效会提升,不过新工艺对性能的提升有限。
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