晶圆代工龙头台积电直接受惠,明年将通吃华为晶圆代工订单

来源:工商时报 作者: 时间:2018-12-27 09:59

晶圆代工 台积电 订单

  华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力,但持续加快自有客制化芯片开发,并且抢在年底前发布多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘(SSD)等人工智能及高效能运算(AI/HPC)新芯片。华为全力提升芯片自给率,大动作采用16纳米及7纳米等先进制程,晶圆代工龙头台积电直接受惠,明年将通吃华为晶圆代工订单,华为亦跃居台积电第二大客户。

  华为虽然近期受到中美贸易战波及,许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标,但华为仍持续扩大自有芯片研发,并且积极采用台积电16纳米及7纳米最先进制程。对台积电来说,华为明年将有多款7纳米芯片进行投片,并且可望成为第一家采用其支持极紫外光(EUV)光刻技术7+纳米及5纳米的客户。

  华为近几年透过转投资IC设计厂海思研发自有客制化芯片,除了电源管理IC、数字家电微控制器(MCU)、基站及高速网络处理器等产品线外,为配合智能手机出货,新一代采用台积电7纳米的Kirin 980手机芯片已量产出货,5G调制解调器芯片也已准备好进入量产。

  看好明年在AI相关领域的庞大商机,华为也透过自行开发芯片扩大布局。华为近期宣布首款采用ARM架构的数据中心处理器Hi1620,采用台积电7纳米制程,预计明年进入量产。华为新芯片加入了研发代号为泰山(TaiShan)的ARMv8架构客制化核心,可支援48核心或64核心配置,并且将支援新一代PCIe Gen 4高速传输。华为亦将在明年推出全球首款智能管理芯片Hi1711,采用台积电16纳米制程,加入了AI管理引擎及智能管理算法,能由服务器进行深度学习及机器学习。

  华为同样加速在储存装置的布局,2005年开始投入SSD控制芯片的研发,近期推出第七代SSD控制芯片Hi1812E,采用台积电16纳米制程投片,可同步支援PCIe 3.0及SAS 3.0界面。华为在网络处理器有很长的研发经验,并推出整合48个可编辑数据转发核心的第三代智能网络芯片Hi1822,采用台积电16纳米制程,整合乙太网络及光纤网络,可实现更快的网络I/O。

  华为自行研发的云端运算AI芯片,包括采用台积电12纳米的Ascend 310及采用台积电7纳米的Ascend 910,预期在明年第二季推出。对华为来说,Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局,包括在智能城市、自驾车、工业4.0等应用上都可协助进行训练及推理。



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