MACOM推出宽带多级硅基氮化镓功率放大器模块

　　全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块，扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。该宽带PA模块经过优化改良，适用于陆地移动无线电系统(LMR)、无线公共安全通信以及军事战术通信和电子对抗 (ECM) 领域。MAMG-100227-010 PA模块兼具50Ω全匹配、两级PA架构的高效设计，以及顶端和底端安装可配置性，为无线电设备提供前所未有的设计灵活性，以实现严格尺寸、重量和功率 (SWaP)规格之间的平衡。

　　全新的MAMG-100227-010 PA 模块利用MACOM的高性能硅基氮化镓实现225 - 2600 MHz极宽频带、10W连续波输出功率、高达40%的典型功率附加效率 (PAE)、22dB典型功率增益，以及高达36V的工作电压(典型值28V)。采用带有集成镀金铜散热器的14x18 mm紧凑型气穴层压封装，可以避免PA架构不匹配的情况，因此无需额外的组件和PCB空间。此外，其顶端和底端安装可配置性有助于提升PA模块的安装灵活性和散热敏捷性。

　　MACOM射频功率与基站高级市场营销总监Mark Murphy表示：“MACOM拥有丰富的专业经验，为客户打造高性能硅基氮化镓解决方案并提供经过现场验证的可靠性能。在这基础上，MACOM推出了MAMG-100227-010 PA 模块。。对于追求卓越设计灵活性的客户而言，MAMG-100227-010完美展现出MACOM在各种宽带频率以及功率级别的设计和应用专业性，彰显了MACOM驾驭。”

　　六十多年来，MACOM的设计和应用专家团队始终引领着射频、微波和毫米波领域的创新发展，现已研发出业内最丰富的、可涵盖整条射频信号链的元件产品组合。MACOM的异构半导体和封装策略应用先进的专有技术，旨在确保每一个射频系统功能都得到充分优化，以提供最佳性能并保持成本优势。MACOM始终提供卓越的技术、专业知识、成本结构和供应链，精益求精，决不妥协，从而为客户提供真正的竞争优势。

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