硅晶圆降价二年首见,台湾开第一枪

来源:台湾经济日报 作者: 时间:2019-02-25 09:43

晶圆 价格 下降

  半导体硅晶圆价格松动,台湾开第一枪。因应半导体库存升高,台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价,是否让步备受市场关注。

  台胜科是此波反映半导体景气反转,导致部分客户拉货动能减退,以及矽晶圆库存去化时间拉长后,第一家降价的硅晶圆指标业者。台胜科过往采每季报价方式与客户谈妥价格,此次降价后,12吋硅晶圆报价,每片再度跌落100美元之下,均价在95至98美元,是二年来首见硅晶圆厂降价行动。

  台胜科不愿意针对个别客户调降价格置评。据了解,这波降幅主要反映半导体景气从去年下半年起急转直下,尤其存储器产业需求锐减,原本推升硅晶圆报价上涨的动能已减退。

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  在此之前,硅晶圆现货报价已在去年第4季下滑,随主要存储器大厂首季展望不佳,并减缓增产脚步,加上智慧手机销售不如预期,数据中心建置也踩煞车,导致硅晶圆厂面临价格修正的压力。

  半导体景气由高峰反转,国际半导体产业协会(SEMI)稍早已对整个半导体产业示警, 甚至下修全年半导体设备展望,预估今年恐衰退9%。

  SEMI提出示警,主要考量全球经济放缓、 美中贸易纷争未解、半导体厂资本支出转为保守,库存调整恐延续到今年中等负面影响。

  至于半导体供应链库存水位升高,主要原因在于智慧手机市场销售迟缓,服务器也在这二季需求急降。整体存储器、逻辑芯片市况都不好。台积电先前便预估,今年不含存储器,全球半导体景气仅微增1%,若加计存储器,全球半导体产业今年应会衰退,各大半导体厂资本支出趋保守。

  从北美半导体设备出货数字看,1月销售额月减10.5%,降至18.9亿美元,衰退幅度为这几年来之最。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,主因智慧手机需求放缓,加上下游高库存削弱资本支出投资力道,其中又以存储器产业投资降幅最明显。

  SEMI稍早也预告12吋硅晶圆将面临价格下修压力,如今台厂已率先调降下季12吋合约价报价,降幅近一成,是否会引发骨牌效应,值得密切关注。



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